近日,苹果宣布 了主打中端市场的新品iPhone 16e,此中的最年夜 亮点就是搭载了自立 研发了6年之久、历经坎坷的首款基带芯片C1。苹果硬件技术高级 副总裁Johny Srouji体现,C1芯片采取了台积电4nm工艺的基带调制解调器与
近日,苹果宣布 了主打中端市场的新品iPhone 16e,此中的最年夜 亮点就是搭载了自立 研发了6年之久、历经坎坷的首款基带芯片C1。苹果硬件技术高级 副总裁Johny Srouji体现,C1芯片采取了台积电4nm工艺的基带调制解调器与7nm工艺的射频收发器,是苹果迄今能效最高的调制解调器,使iPhone 16e播放视频最长可达26小时。 ![]() 苹果最新宣布 的iPhone 16e 自此,苹果未来推出的所有新机型都将采取自研的基带芯片,也意味着高通等基带芯片供给 商可能被完整 取代。面对可能到来的困局,高通必将更倚重来自中国的手机品牌,并且实施多元化战略开发非手机应用市场。 高通不是第一个也不是末了一个遭此运气的“果链”企业。近期,苹果宣布,操持在本年用自研WiFi芯片周全 取代博通芯片,博通的“脱苹”之路开始了。 苹果高通终将走向陌路高通作为环球领先的移动通信 芯片供给 商,长期以来在苹果的供给 链中占据紧张地位。两边的互助可以追溯到2011年,彼时苹果宣布 的iPhone 4S周全 采取了高通的基带芯片。在4G时代,高通的基带芯片凭借其卓越的性能 和广泛 的兼容性,为iPhone供给 了稳定的通信 连接,助力苹果手机在环球市场取得了告成 。是以 ,一直到2015年的iPhone6S和iPhone6SPlus,高通一直是苹果基带芯片的独一 供给 商。高通也从苹果的巨年夜 订单中获取了丰富 的利润,成为了苹果供给 链中不可或缺的一环。那段时间,苹果和高通的互助堪称科技行业的范例,两边共同 推动 了智能手机和通信 技术的成长 。 然而,好景不长,随着苹果营业 规模 的不停扩年夜 ,高通向苹果收取的专利授权费用也水涨船高。高通的专利授权模式采取按手机整机售价抽取必定 比例的办法 ,这使得苹果每年需要支付巨额的专利费用。据相干报道,苹果每销售一部iPhone,高通就能从中得到数美元甚至数十美元的专利授权费,这对于寻求成本控制和利润最年夜 化的苹果来说,无疑是一笔不情愿的负担。 ![]() 图片来源:豆包ai生成 除了专利授权费的争议,两边在技术方面也渐渐发生 了不合 。苹果对产品的性能 和用户体验有着很高的请求 ,渴望高通可以或许不停优化基带芯片的性能 。但高通在技术研发方向上有着自己的考量,两边在技术门路和研发节奏上难以达成 整齐 ,这进一步加剧了两边的矛盾。于是苹果从2016年开始在iPhone7和iPhone7Plus的某些机型中引入了英特尔调制解调器,以期淘汰对高通的依赖。 终于在2017年年初,苹果在美国对高通提起诉讼,指控高通在购买 芯片时向其收取过高的特许权使用费,构成 反竞争举动,此举也彻底引爆了两边的矛盾。高通也不甘示弱,迅速展开回击 ,在环球多个国家和地域对苹果提起专利侵权诉讼,两边的关系急剧恶化,从曾经的互助搭档酿成了针锋相对的竞争敌手 。这场专利年夜 战一连了数年之久,涉及环球多个司法管辖区,诉讼数目高达数十起,成为科技行业有史以来最激烈的知识产权纠纷之一,这也为苹果日后积极研发基带芯片埋下了种子。 固然两边在2019年达成 和解,签署了为期6年的专利授权协定 ,高通从新 成为苹果的基带芯片供给 商,但在与高通一次次的诉讼进程 中,苹果认识到了焦点技术必需 掌握在自己手中,于是在同年收购英特尔的基带芯片营业 ,得到了英特尔约莫2200名员工及1.7万项专利,为其自研基带芯片奠基了结实的技术底子和人才储备,正式开启了自研基带芯片的征程。 以后,苹果投入了年夜 批 的人力、物力和财力,组建了一支顶尖的研发团队,尽力攻克基带芯片技术难题。在研发进程 中,苹果也发现基带芯片的设计面对着诸多挑衅,如通信 专利技术的会合化、经验 技术方面的缺失以及需要与成百上千的收集 运营商做好兼容适配工作等。6年内,苹果此举一直不被业界看好,但苹果始终没有放弃,终于告成 推出了首款自研基带芯片C1。这一结果不但是 苹果技术气力 的体现,更是其摆脱 高通束缚的症结 一步。 ![]() 苹果的C1基带芯片 苹果C1基带芯片在工艺上显现了奇特 的立异 之处,其基带调制解调器采取先进的4nm工艺制造,而收发器则采取7nm工艺制造。这种混合工艺并非简朴的组合,4nm工艺可以或许实现更高的晶体管密度,从而在有限的芯片面积内集成更多的功效 模块,提升芯片的集团 性能 。它使得C1基带芯片在处置处罚庞杂 的通信 信号时,可以或许加倍 高效地运行,淘汰信号处置处罚的耽误,为用户带来更快的收集 响应 速度。而7nm工艺的收发器则在信号吸收和发送方面施展 侧紧张浸染 。它具有良好的射频性能 ,可以或许稳定地吸收和发送各种频段的信号,确保手机与基站之间的通信 稳定靠得住 。同时,7nm工艺的较低功耗特征 也有助于降低整个基带芯片的能耗,延伸手机的续航时间。这种4nm与7nm制程的协同优势,使得C1基带芯片在性能 和功耗之间找到了一个均衡点。并且 C1基带芯片在功耗优化方面取得了重年夜 冲破 ,成为了iPhone迄今能效最高的调制解调器,C1采取了先进的电源管理技术,可以或许依照 差别的工作负载动态调解芯片的电压和频率,避免不必要 的功耗糟蹋 。据先容,iPhone 16e得益于C1基带芯片的低功耗特征 ,其视频播放时间可达26小时,比iPhone 16长了4小时,续航体现十分出色。 业内专家Jeff Pu走漏 ,苹果正在为iPhone 18 Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2,操持在2026年将C2芯片用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max,也阐明苹果未来的产品都将完整 采取自研的基带芯片,高通很可能彻底成为“过去 时”。 英特尔已成前车可鉴苹果每次告成 自研芯片都势必给果链企业带来巨年夜 的打击。 苹果的自研芯片之路已经沉淀了15年,在2010年宣布 的初代iPad和iPhone4上搭载了苹果首款自研CPU芯片A4,固然其没有完整 取代某一款特定芯片,而是替换了此前苹果产品中使用的一系列通用芯片办理计划 。苹果对A4举办 了优化和定制,摒弃了iPhone 4或iPad所不需要的模块,采取了ARMCortex-A8焦点和PowerVRSGX535GPU,固然在性能 上并非顶尖,但标记着苹果开始涉足芯片设计领域 ,迈出了摆脱 对外部芯片依赖的第一步。 ![]() 苹果的A18PRO芯片 以后,苹果每年都邑 推出新一代的A系列芯片,不停提升性能 和能效,并且渐渐成为业界最顶尖的处置处罚器芯片。这样 的告成 经验 ,让苹果在芯片领域 的野心也越来越年夜 。2017年,苹果推出了A11Bionic芯片,首次引入了神经引擎,开启了iPhone在人工智能领域 的探索 。这款芯片采取六焦点架构,年夜 核性能 比拟 A10提升25%,4颗小核相较A10提升70%,多性能 处置处罚提升75%;GPU性能 较A10提升30%,功耗却降低了50%。A11Bionic的强年夜 性能 为iPhoneX的FaceID和Animoji等功效 供给 了有力支持 ,也让苹果在智能手机芯片领域 崭露头角。 接着,苹果将眼光投向了桌面端。2020年,苹果宣布 了M1芯片,这是一款专为Mac设计的芯片,该芯片采取5nm工艺,集成了CPU、GPU、神经引擎等多个焦点组件,与之前使用的英特尔芯片比拟 ,实现了性能 和能效的双重冲破 。 ![]() 据了解,M1芯片让MacBookAir的续航从10小时跃升至18小时,多核性能 超越同期Intel i7,且无风扇设计让机身温度降低30%,彻底冲破 了“轻薄天性能 弱”的刻板印象,也标记着苹果在PC盘算芯片方面正式与英特尔“分手”,转而采取Arm架构举办 自研并商用。 英特尔是以 受到了巨年夜 压力。相干数据体现,在2020年之前,英特尔几乎是苹果Mac电脑芯片的独一 供给 商,每年从苹果得到的订单带来了相称可不雅 的营收。但随着苹果自研芯片的徐徐推广,英特尔的市场份额迅速下滑。到2023年,苹果所有小我 电脑产品周全 转向自研芯片,英特尔彻底失 了苹果这一紧张客户。 ![]() 苹果公司前CEO史蒂夫·乔布斯与英特尔员工共同 显现 晶圆 这一变化对英特尔营收发生 了直接且严峻的影响。在失 苹果订单后,英特尔的营收年夜 幅降落。2021年~2023年时代 ,英特尔的营收一连下滑,此中客户盘算营业 (CCG)作为与苹果互助的焦点营业 板块,受到的打击最为显着。2021年第三季度,英特尔的客户盘算营业 营收为97亿美元,同比降落2%,英特尔高管在财报会上体现,如果不思量对苹果CPU和调制解调器营业 的影响,CCG营收同比增加 约10%。这充实阐明苹果自研芯片对英特尔营收的负面影响。而在股价方面,英特尔也遭受 重创。自苹果宣布自研芯片操持以来,英特尔的股价一起震荡下跌。在2023年苹果环球开发者年夜 会宣布Mac Pro电脑将搭载M2 Ultra芯片后,英特尔股价当日收跌4.63%。这直不雅 地反应 了市场对英特尔未来事迹 的担忧,资源市场对英特尔的信心 受到打击。 除了A系列和M系列芯片,苹果还在其他芯片领域 举办 结构。比方,苹果为AppleWatch研发了S系列芯片,采取系统级封装(SiP)技术,集成了多种功效 组件,实现了手表的小型化和低功耗运行;为AirPods研发了H和W芯片,提升了耳机的连接稳定性和音频处置处罚本领;U1芯片则为苹果设备之间的精准定位和交互供给 了支持 。苹果仍在进一步缩窄果链的长度,此次 轮到了高通。 博通“运气之门”已经叩响?苹果自研芯片的动机重要来源于缩减成本和技术自控。 苹果自研芯片可以更好地掌控技术门路和性能 体现,实现芯片与其他组件的紧麋集成,提升产品集团 性能 。经由过程 自研芯片,苹果可以依照 自身产品的需乞降 特色 ,举办 针对性的设计和优化,自我掌控技术成长 速率,充实施展 芯片的性能 优势,同时,成本也加倍 可控。 以基带芯片为例,苹果采购高通骁龙X55基带的成本约90美元,而同期采取更先进5nm工艺的苹果A14芯片价格仅40美元。苹果与高通和解后,每年需向高通支付七八十亿美元的费用,这无疑是一笔巨年夜 的开支。经由过程 自研基带芯片,苹果可以节省这部分昂扬 的采购和授权费用。据估算,若苹果周全 采取自研基带芯片,每年可节省数十亿美元的成本。这不光能提高苹果的利润率,还能在产品订价上拥有更年夜 的灵活 性,增强市场竞争力。 ![]() 高通推出环球首款5G Advanced FWA平台高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版 从高通的角度来看,据市场研究机构估算,在2019年两边和解后的几年里,苹果iPhone的基带芯片订单为高通供献 了约10%~15%的年收入。以2022财年为例,高通总营收约442亿美元,此中来自苹果的相干收入约50亿~70亿美元,这一数据直不雅 地体现了苹果订单对高通营收的紧张性。 ![]() 数据来源:调研机构TechInsights 然而,随着苹果自研基带芯片的徐徐推动 ,高通面对着订单年夜 幅流失的严峻局面 。一旦苹果周全 采取自研基带芯片,高通的基带芯片收入将遭受 重创,出现断崖式下滑。固然由于基带芯片技术庞杂 度高,苹果初期可能会采取分阶段更换的计谋,比方先在部分机型或特定地域使用自研芯片,以缓冲对供给 链和产品性能 的影响,但从久远来看,高通失 苹果年夜 单几乎已成定局。 高通最新的2025年第一季度财报体现,失 苹果的订单后,其半导体营业 营收同比降落了15%,净利润年夜 幅下滑30%。高通预计到2026年,其在苹果调制解调器市场的份额将从目前的100%降至20%。 不过显然,高通对由于苹果订单急剧缩减引起的事迹 困境早有预判,也已经在展开结构加以应对。比年来,高通加速技术立异 的步调,积极向汽车、物联网等领域 拓展营业 ,推动 芯片营业 多元化成长 ,降低对苹果营业 的依赖。此中,中国企业源源不停的订单对于高通来说,可谓是雪中送炭,为其供给 了有力保障。 小米、OPPO、vivo等国产手机巨擘 旗下的旗舰畅销机型基本都在采取高通的芯片,为高通供给 年夜 批 订单,两边共同 成长,一直坚持 着长期稳定的互助。除手机厂商,在高速成长 的汽车电子等新兴领域 ,中国厂商也为高通打开市场年夜 门。现在,在汽车领域 ,高通的骁龙数字底盘已经被40多个中国汽车品牌的100多款车型采取,2024年上半年,高通在中国智能座舱域控制器市场占据67%的市场份额。各年夜 车企使用高通在芯片技术和通信 技术方面的优势,提升汽车的智能化和网联化程度,实现智能驾驶帮助 、车联网等功效 ,为斲丧者带来更智能、便捷的出行体验 。 ![]() 高通推出全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台 同时,高通也在不停提升芯片性能 和技术程度,以坚持 在基带芯片市场的竞争力,不停加年夜 在6G、AI芯片、射频前端等领域 的研发投入。在6G技术研发方面,高通积极参与国际尺度制定,与环球运营商和设备制造商互助开展试验和验证工作。高通体现,2025年6G尺度化将正式启动,高通将尽力投入6G技术研发和FR3频段的支持 。 在AI芯片领域 ,高通将AI技术融入其芯片产品中,提升芯片的智能化程度和性能 体现。比方,高通的骁龙芯片集成了AI Tensor加速器,可以或许提升AI推理速度,为手机、电脑等终端设备供给 更强年夜 的AI处置处罚本领,满意用户在图像辨认、语音助手、智能拍照等方面的需求。 在射频前端领域 ,高通不停推出新的技术和产品,提高射频前端的性能 和屈服 。其新一代5G调制解调器至天线办理计划 -Qualcomm X85 5G Modem-RF,是首个在Sub-6GHz频段中支持 400MHz高低 行链路载波聚合的调制解调器到射频的办理计划 ,还引入了最新的双卡双通技术-Turbo DSSA,下行峰值速率可达12.5Gbps,为5G收集 的高效运行供给 了有力支持 。高通体现,未来将推出更先进的调制解调器芯片,支持 更高的收集 速度和更低的耽误,为用户供给 更好的通信 体验。 不只是高通,博通作为果链上的紧张一员,重要为苹果供给 WiFi和蓝牙芯片,而近期,苹果宣布,操持在本年用自研WiFi芯片周全 取代博通芯片,应用于未来旗下各类产品的消息传出,迅速引发行 业内外 的广泛 存眷 与热议,博通股价回声 下跌。 当日,博通股价开盘便年夜 幅跳水,盘中一度暴跌4.7%。尽管随后跌幅有所收窄,但停止收盘,仍以下跌2%报收,与之形成对比的是,苹果股价当天微涨0.4%。 苹果此次自研基带芯片和Wi-Fi芯片两块难啃的骨头上都取得了症结 性的告成 ,表白 苹果在芯片自研的门路上将越走越远,果链也将进一步缩窄重塑,高通等高度依赖果链的企业一方面需要寻找更多的客户,保证订单充足。另一方面,还需要加速技术迭代,提高技术领先性,并增加产品范例,拓展更多赛道,创造更多机会。 编纂 丨张心怡 美编丨马利亚 监制丨赵晨 |
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