截至4月29日，环球半导体公司连续披露2025年第一季度（第一财季）事迹 。据芯师爷不完整 盘 点，统计的33家已宣布 Q1事迹 的半导体企业中，仅8家在Q1季度营收录得同比下降 ，24家在Q1取得事迹 增长，半导体行业冲破传统淡季
截至4月29日，环球半导体公司连续披露2025年第一季度（第一财季）事迹
。据芯师爷不完整
盘
点，统计的33家已宣布
Q1事迹
的半导体企业中，仅8家在Q1季度营收录得同比下降
，24家在Q1取得事迹
增长，半导体行业冲破传统淡季规律，出现需求结构性扩张与技术迭代驱动的双重特征。从财报数据看，AI 算力、先辈制程、汽车电子及国产替代成为焦点增长引擎，而消耗 电子与传统工业市场需求则面临挑衅。详细各家半导体企业表现如何 ？本文将分为“海外半导体巨子 ”“中国台湾半导体企业”“大年夜 陆半导体企业”三个部门盘点已宣布 Q1财报的部门半导体企业，以供参考。 数据源自各家财报关照书记 ，不代表将来趋势；仅供静态分析 ，不构成投资建议。
· 营收：25.2 亿美元，同比下降 27.3% · 毛利率：33.4% · 净利润：5,600 万美元，同比下降 89.1% · 业务预测：估计 第二季度净营收 27.1 亿美元，毛利率 33.4% · 重点：汽车和工业业务营收低于预期，但订单出货比有所改进 。 · 营收：40.7 亿美元，同比增长 11%，环比增长 2% · 业务利润：模仿芯片业务业务利润 12.06 亿美元，同比增长 20%；嵌入式处理业务业务利润下降 62%；其他业务业务利润下降 55% · 净利润：11.8 亿美元 · 重点：模仿芯片业务为主要驱动力，得益于汽车、工业和通信 设备 等范畴应用 ，抵消小我 电子产品市场季候性疲软；嵌入式处理业务面临市场竞争和需求颠簸；已往 12 个月运营现金流 62 亿美元，自由现金流 17 亿美元，股东回报总额 64 亿美元。 · 营收：126.7 亿美元，同比下降 0.4% · 毛利率：GAAP毛利率为36.9%，同比下降 4.1个百分点；非GAAP毛利率为39.2%，同比下降 5.9个百分点 · 净利润：调解后每股收益 0.13 美元（上年同期 0.18 美元） · 业务预测：估计 第二季度营收 112 亿美元至 124 亿美元，市场预估 128.8 亿美元；将 2025 年总资本支出目的从 200 亿美元下调至 180 亿美元。 · 重点：第一季度数据中心和 AI 营收 41.3 亿美元，超分析 师预期 29.6 亿美元；第二季度营收指引欠佳。毛利率下滑，主要受产品结构调解和代工业务亏损拖累。比如代工办事 部门运营亏损23.20亿美元，主要由于18A制程节点的量产预备成本较高。 · 营收：17.64 万亿韩元（约合 132 亿美元），同比增长 42% · 业务利润：7.44 万亿韩元（约合 51.9 亿美元），同比增长 158% · 重点：受益于 AI 芯片（HBM）需求激增，DRAM 市场份额首次超越三星。 · 营收：77 亿欧元，同比增长46% · 毛利率：54% · 净利润：24 亿欧元 · 业务预测：估计 2025 年第二季度净销售额 72 亿至 77 亿欧元，整年净销售额 300 亿至 350 亿欧元。 · 重点：发运第五台高数值孔径极紫外光刻系统，三家客户拥有该系统；宣布丰富 股东回报筹划 ，2024 年股息总额每股普通股 6.4 欧元，同比增长 4.9%，2025 年第一季度回购约 27 亿欧元股票。 · 营收：28.4 亿美元，客岁同期 31.3 亿美元 · 净利润：一季度调解后 EPS 为 2.64 美元，一季度 EPS 为 1.92 美元，上年同期 2.47 美元 · 业务预测：估计 二季度营收 28 亿 - 30 亿美元，调解后 EPS 为 2.46-2.86 美元，EPS 为 1.78-2.16 美元。 · 重点：CEO 将于 2025 年年底去职。 · 营收：24.2 亿美元，同比下降 3.6% · 净利润：3.91 亿美元，同比淘汰 15.43% · 业务预测：估计 第二财季营收 25 亿美元（加减 1 亿美元），调解后每股收益 1.68 美元（加减 0.1 美元）。 重点：消耗 者相干部门营收年增 19% 至 3.229 亿美元，受 AI 装配 、高端智能手机与智慧家庭产品带动；工业和汽车行业强劲表现助力第二季度增长。 · 营收：8392.5 亿元新台币（约 255.3 亿美元），同比增长 41.6% · 毛利率：58.8% · 净利润：3615.6 亿元新台币，同比增长 60.3% · 业务预测：估计 第二季度美元营收 284 亿 - 292 亿美元，毛利率 57%-59%。 · 重点：AI 芯片需求激增，3 纳米、5 纳米、7 纳米等先辈制程营收占全季晶圆销售金额的 73%。 · 营收：578.6 亿元新台币，较上季淘汰 4.2%，同比增长 5.9% · 毛利率：26.7% · 净利润：77.8 亿元新台币，低于市场预估 89.5 亿元台币 · 重点：净利润低于市场预期。 · 营收：64.72亿元，同比增长14.68% · 净利润：8.66亿元，同比增长55.25% · 重点：陈诉期内，公司抓住 市场机会，在高端智能手机市场的产品连续导入、汽车智能化渗出加速等身分 的驱动下，公司业务收入实现了明显 增长。 · 营收：19.1 亿元，同比增长 17.32% · 毛利率：37.44% · 净利润：2.35 亿元，同比增长 14.57% · 营收：7.56 亿元，同比淘汰 36.47% · 净利润：净亏损 4662.3 万元，上年同期净利润 1.98 亿元，由盈转亏 · 重点：强化自主 制造能力，6 英寸与 12 英寸晶圆临蓐 线运行安定 ，实行费用管控与效率提升办法缓解短期策划压力。 · 营收：11.11 亿元，同比增长 4230.22% · 毛利率：55.99%，同比大年夜 幅提升； · 净利润：3.55 亿元，同比扭亏（上年同期亏损 2.27 亿元） · 重点：研发投入增长 38.33%；2025 年一季度末存货较 2024 岁终 增长超 55%，预付款项 9.73 亿元；自 2024 年 Q4 起连续两个季度红利。 · 营收：24 亿元，同比增长 50.76% · 毛利率：61.19% · 净利润：5.06 亿元，同比增长 75.33% · 重点：围绕通用计算和人工智能计算市场，对峙 高强度研发投入，产品竞争力领先，市场需求增长带动营收增长。 · 营收：17.5 亿元，同比增长 108.94% · 净利润：1.91 亿元，同比增长 1264.97% · 重点：智能手机、智慧安防和汽车电子范畴产品销量大年夜 幅上升，高阶旗舰手机和普通智能手机相干产品出货量同比大年夜 增；研发投入 1.17 亿元，同比增长 30.74%。 · 营收：130.99 亿元，同比增长82.29% · 毛利率：半导体业务毛利率 38.32%，同比上升超七个百分点 · 净利润：2.61 亿元，同比增长 82.29% · 重点：剥离亏损的集成业务，聚焦半导体业务，半导体业务营收 37.11 亿元，同比增长 8.40%，贡献净利润 5.78 亿元；2024 年因计提大年夜 额减值损失 亏损 28.33 亿元。 · 营收：8.85 亿元，同比增长 62.95% · 毛利率：毛利率提升至 40.95% · 净利润：2.09 亿元，同比增长 209.65% · 重点：AIoT 市场需求增长，公司芯片销售收入增长，产品结构优化。 · 营收：10.64 亿元，同比下降 12.64% · 净利润：1.95 亿元，同比增长 20.29% · 重点：净利润同比增长，业务收入同比下降 。 · 营收：6.2 亿元，同比增长 51.36%· 净利润：9155.20 万元，同比增长 86.51% 重点：扫地呆板人、智能汽车电子、智能投影等范畴业务收入同比增长。 · 营收：7.90 亿元，同比增长 8.30%，环比下降 12.48% · 毛利率：49.07%，同比下降 3.42 %，环比下降 0.50 % · 净利润：5976.67 万元，同比增长 9.90%，环比下降 72.25% · 重点：扣非归母净利润 3396.42 万元，同比下降 32.68%。 · 营收：15.24 亿元，同比上升 18.21% · 毛利率：20.85%，同比下降 17.43 · 净利润：-5173.09 万元，同比下降 271.5% · 重点：市场竞争猛烈，售价降低导致毛利率降低。现金流层面，2025年第一季度策划活动产生 的现金流量净额为2.42亿元，相比客岁同期-3.71亿元大年夜 幅改进 。 · 营收：21.73 亿元，同比增长 35.40% · 净利润：3.13 亿元，同比增长 25.67% · 重点：先辈制程工艺连续立异 ，高端产品新增付运量明显提升，六种薄膜设备 进入市场；研发投入约 6.87 亿元，同比增长约 90.53%。 · 营收：4.69亿元，同比增长6.01% · 净利润：3838.57万元，同比增长4.03% · 重点：公司本期研发投入增长，导致归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比有下降 。 · 营收：9.95 亿元，同比增长 52.25% · 毛利率：产品结构变革导致综合毛利率提升 · 净利润：1.91 亿元，同比增长 590.22% · 重点：智能可穿戴市场连续增长，国补促进消耗 需求，智能手表芯片销售占比提升，销售均价上升；期间费用率快速下降 。 · 营收：5.09 亿元，同比增长 10.24% · 毛利率：21.26%，同比淘汰了24.24% · 净利润：亏损 1812.76 万元 · 重点：受产品代价下行压力影响，净利润亏损。 · 营收：12.22 亿元，同比增长 65.78% · 毛利率：互连类芯片产品线毛利率为64.50% · 净利润：5.25 亿元，同比增长 135.14% · 业务预测：截至 2025 年 4 月 22 日，估计 2025 年第二季度交付的互连类芯片在手订单金额合计超 12.9 亿元。 · 重点：受益于 AI 产业趋势对 DDR5 内存接口芯片及高性能运力芯片需求的鞭策 。 · 营收：3.01 亿元，同比增长 48.23% · 净利润：4107.3 万元，同比增长 72.54% · 重点：高 / 低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块等新产品同比增长 120% 以上。 · 营收：15.30 亿元，同比增长 10.98% · 净利润：1.88 亿元，同比增长 47.53% · 业务预测：估计 2025 年第二季度策划事迹 同比进一步增长，对峙 整年策划事迹 同比进一步增长的判定。 · 重点：智能家居类芯片销售额同比增长高出 50%，单季度出货量高出 1,000 万颗。 · 营收：82.06 亿元，同比增长 37.90% · 净利润：15.81 亿元，同比增长 38.80% · 重点：集成电路设备 范畴多款新产品实现关键技术冲破 ，成熟产品市场占领 率提升，市场份额连续扩大年夜 。 · 营收：9.19 亿元国民 币，同比增长 14.22% · 毛利率：30.38% · 净利润：1.04 亿元国民 币，同比下降 36.22% · 重点：净利润下滑主要因研发投入大年夜 幅增长，研发费用 1.38 亿元国民 币，同比增长 110.9%。 · 营收：2.31亿元，同比下降 1.64% · 毛利率：38.58% · 净利润：4907.99万元，同比下降 12.96% · 重点：截至 2025 年 3 月 31 日，总资产 53.47 亿元，较客岁同期增长 6.16% · 营收：8.02亿元 同比增长10.6% · 净利润：净利润亏损2.09亿元，上年同期亏损1.98亿元 · 重点：资产巨大年夜 变革方面，截至2025年一季度末，公司在建工程合计较上岁终 增长10.2%，占公司总资产比重上升2.26个百分点。
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