三星电子Q1营收创历史新高,半导体板块仍有隐忧

摘要

芝能智芯出品三星电子在2025年第一季度交出了一份亮眼财报:● 营收达79.14万亿韩元,同比增10%,创下单季历史新高;● 净利润达8.22万亿韩元,同比大增21.7%,核心驱动来自智能手机Galaxy S25系列的强劲销售。作

芝能智芯出品

三星电子在2025年第一季度交出了一份亮眼财报:


● 营收达79.14万亿韩元,同比增10%,创下单季历史新高;


● 净利润达8.22万亿韩元,同比大增21.7%,核心驱动来自智能手机Galaxy S25系列的强劲销售。


作为三星核心竞争力的半导体营业 则面临多重挑衅:HBM需求阶段性疲软、出口受限、晶圆代工产能利用率受压。


三星正在经由过程 加码高附加值产品(HBM3E 12Hi、128GB DDR5)、强化2nm GAA制程、扩大汽车与AI应用结构,谋求下半年半导体营业 的强势反弹,下面是对三星财报背后计谋 转型与财产逻辑的解读。




Part 1

智能手机撑起三星Q1营收,

AI化与本钱把握 形成正向飞轮


● 2025 年第一季度


 营收达 79.1 万亿韩元,同比增加 10%,环比增加 4% 。


 毛利润为 28.1 万亿韩元,毛利率 35.5%;

 营业利润 6.7 万亿韩元,营业利润率 8.4%;

 净利润 8.2 万亿韩元,净利率 10.4% 。


● 装备体验(DX)部分营收同比增加 10%,达37万亿韩元;利润增14.6%,至4.7万亿韩元。市场需求繁茂,产品竞争力提拔,动员团体表现向好。


● 装备解决计划 (DS)部分营收增加 9%,至25.1万亿韩元;但利润下滑42.1%,仅为1.1万亿韩元。虽销售回升,但本钱、竞争及产品结构拖累红利。


● 三星显示(SDC)营收降27.2%,至5.9万亿韩元;利润降44.4%,至0.5万亿韩元。显示营业 承压,市场波动与竞争猛烈影响明显 。


● Harman 营业 营收增6.25%,至3.4万亿韩元;利润大增50%,达0.3万亿韩元。受益于汽车市场回暖与音频产品热销。



2025年Q1,三星电子团体营收创历史新高,核心驱动是MX营业 (移动体验)强劲表现。


Galaxy S25系列于年初宣布 后敏捷放量,单季智能手机营业 营收达37万亿韩元,营业利润达4.3万亿韩元,推动 DX部分团体营收同比大涨28%。


● 业绩爆发背后有三股关键力量:


 AI赋能旗舰:从卖硬件到卖体验:S25系列整合了自研与互助 的Galaxy AI套件,在影像、翻译、搜刮、日程办理 等场景中实现端侧AI体验。

这使三星从“硬件堆料”向“智能生态”跃迁,构建了新的产品价值锚点。即便进入淡季,三星也试图经由过程 Galaxy S25 Edge等新品连续旗舰拉动效应。

 本钱把握 :供应链稳固+元件降价 双重盈余 :三星经由过程 与关键供应商从新 议价,加之部分组件如存储、显示面板价格下滑,团体本钱结构得到 优化,形成“营收增加 +利润扩张”的双赢格局。

 A系列下探AI体验,形成价格带护城河:三星估计 将在Galaxy A系列中引入“轻量级AI”,这将是AI从旗舰机扩散到中端市场的告急实验。如果结构适当,将复制当年三星用A系列填补中低端空白 的乐成路径,并构建AI体验的品牌黏性。


三星电子也估计 第二季度将因淡季效应面临需求环比降落。为应对这一挑衅,三星计划经由过程 高端旗舰产品的持续推广和中端产品线的AI功能普及,坚持 市场竞争力,全球宏不雅 经济不肯定 性和贸易环境恶化也许 对消耗者购置 力发生 影响。


三星的多线作战正在进入临界点,2025下半年是成败关键,一季度实现了表面上的“全线增加 ”:智能手机营业 冲破 预期,半导体虽然承压,但仍在增加 轨道中。从结构上看,其真正的增加 引擎仍未全面启动。


 HBM作为未来AI期间的内存基石,Q1的波动只是阵痛,真正的爆发要等到 HBM3E 12Hi规模供货后的Q3、Q4。

 晶圆代工若能完成2nm GAA的稳固量产并得到主流客户,将是三星历史性一跃。

 MX营业 的AI中端下探计谋,若能乐成将AI普及到A系列,则将引领智能手机市场的下一轮洗牌。


Part 2

半导体营业 承压,

HBM与晶圆代工是破局关键


三星团体财报强劲,但半导体部分DS的表现仍显疲软。一季度DS部分营收为25.1万亿韩元,环比下滑17%,同比仍增加 9%,但其营业利润仅1.1万亿韩元,较去年四季度下滑明显 。


● 核心题目告急集中在以下三方面:



 HBM(高带宽内存)作为支持AI大模子训练的关键元器件,曾一度被市场寄予厚望。

然而其在2025年第一季度的销售表现却遭遇短期遇冷,由多重身分 造成:美国对部分AI芯片的出口管制影响了HBM相干配套产品的出口;市场对新一代HBM3E产品的迭代节奏 持不雅 望立场 ,导致客户延后采购计划;同时,均匀售价(ASP)的降落也使得单品利润承压。

三星并未因短期波动而摆荡 计谋 方向,反而选择逆势结构,积极扩大HBM3E 12Hi产品的产能,为下半年也许 到来的新GPU宣布 潮做好准备,并加快128GB DDR5等高密度内存产品的研发与投产,瞄准 AI服务器进级 换代的机会。

从行业团体趋势来看,跟着 NVIDIA、AMD等厂商新一代AI GPU的陆续上市,HBM的需求估计 将逐步回暖。若三星能在良率把握 、功耗优化与热办理 方面继承坚持 领先上风,相较于SK海力士与美光,其HBM市场份额有望从2024年的约25%提拔至30%以上,长期成长 远景依然向好。



 三星晶圆代工营业 在2025年第一季度依然表现低迷,告急受到移动端芯片需求疲软导致订单量减少、晶圆厂产能利用率不够 拖累红利以及库存调整周期尚未结束等身分 的影响。

三星在技术推进方面仍有不少亮点,特殊是在2nm GAA(Gate-All-Around)工艺的研发上取得了阶段性进展,在良率提拔和客户拓展方面有所冲破 ,而且 其2nm制程已得到了多个AI与高机能 计算(HPC)范畴的订单。

在北美市场,三星迎来了汽车和移动范畴的互助 机会。为了进一步缩小与台积电的差距,三星积极夺取5nm以下节点的订单,并盼望依附GAA工艺对标台积电N2工艺,力争在2025年的高机能 计算核心订单竞争中占领 一席之地。

从财产路径来看,晶圆代工已经成为三星追赶台积电的计谋 重点。如果三星能够 在2025年如期 实现2nm工艺的量产并博得 一线客户的采纳,这将也许 成为三星代工营业 “质变”的关键迁移转变点。


 体系LSI营业 在2025年第一季度实现了小幅红利改善,得益于高分辩 率传感器出货量的上升,然而SoC芯片,尤其是旗舰级别的 产品,仍未实现大规模的市场落地。

三星计划经由过程 下半年图像传感器与SoC的协同计谋,以切入高端手机和汽车市场的目的。NAND市场虽然显示出触底反弹迹象,部分需求也开端 恢复,但团体均匀售价(ASP)仍旧承受压力,相较于DRAM其利润弹性较为有限。

三星正在积极推进向第八代V-NAND技术的过渡,旨在经由过程 低落单位本钱和提高位密度来增强未来的市场竞争力。

这两个范畴都出现了一些积极的旗帜灯号 ,但结构性挑衅依旧存在,需要持续存眷 和计谋 调整来应对。



小结


三星的2025年是决定 “科技制造 可否从新 主导资本逻辑”的关键一年。短期业绩虽喜人,但真正的疆场 ,是技术演进与财产趋势的接力点。


三星可否在AI与晶圆代工两大主线中突围,不然则 企业自身命运的决定,也将深刻 影响全球半导体供应链的重构格局。

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