本日（5月16日）早上，小米团体董事长兼CEO雷军微博发：“小米十年造芯路”。

雷军在文中表现“十年饮冰，难凉热血！”

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对于小米“十年造芯路”

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昨晚（5月15日），雷军发微博称，小米自主研发设计的手机SoC（System on Chip）芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬宣布 。

2017年，小米曾宣布 自研的手机SoC芯片澎湃S1，因性能问题反应 平平。厥后，小米调整战略，专注开发影像、快充等小芯片。2021年，小米推出澎湃C1影像芯片，这是一款独立于SoC的图像信号处理芯片（ISP），助力手机影像表现。别的，还推出澎湃P1电源管理 芯片（PMIC），可支撑 高达120W的有线快充。2022年，小米推出澎湃G1电池管理 芯片，可以或许提高电池容量和轮回 寿命，与澎湃P1芯片共同形成小米澎湃电池管理 体系，改善手机续航表现。

小米团体2024年财报表现，2024年研发投入241亿元，同比增加 25.9%。小米表现，2025年小米研发投入将突破300亿元，五年（2022年—2026年）研发总投入将超1000亿元。雷军曾在小米15 Ultra宣布 会上泄漏 ，AI算法、芯片及终端运用 是重点研发方向。

小米团体总裁卢伟冰在财报电话会上表现，小米自研芯片的决心不会摇动 。他坦言，芯片研发是一个长期且复杂的过程，必要恭敬行业的成长 规律，并做好长期战的准备。

天眼查表现，与小米、“玄戒”有密切接洽的上海玄戒技能有限公司2021年建立，注册资本 为19.2亿元，谋划规模 含集成电路芯片设计及服务等，由X-Ring Limited全资持股，公司法定代表人、执行董事、总司理是小米高等 副总裁曾学忠。曾学忠曾继承紫光展锐CEO，具备丰富的手机通信芯片行业经验。

（来源：杭州日报综合）

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