（文/杨依婷 编纂 /吕栋）

当地时光 5月19日，据美国媒体CNBC报道，高通首席实验官克里斯蒂亚诺·阿蒙（ Cristiano Amon）表示，小米自研芯片的最新方法 ，估量 不会影响其业务。

阿蒙表示：“我们仍然是小米的战略芯片供给 商，最重要的是，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰产品 ，并将继续用于小米旗舰产品 。”

迄今为止，高通一直是小米旗舰智能手机SoC（系统级芯片）的重要供给 商，其骁龙系列半导体为小米提供核心支撑 。

克日，小米最新官宣了自研3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1，是市场上最前辈 的工艺之一。iPhone 16 Pro和Pro Max智能手机内置的苹果A18 Pro芯片也采用雷同的工艺制作 。

考虑到资本和工艺难度，全球很少有智能手机公司可以或许自立 筹划SoC。苹果、三星和华为是少数几家推出自有芯片的公司。很多其他供给 商则依赖高通和联发科等公司的产品 。但自立 筹划芯片的一大年夜 上风是可以或许更精密地集成硬件和软件，从而提供与竞争对手不同的体验。

5月19日，小米CEO雷军在微博上表示，玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效；至少投资十年，至少投资500亿。他泄漏 ，四年多时光 ，截止本年4月尾，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人平易近 币。现在，研发团队已经超过了2500人，本年估量 的研发投入将超过60亿元。“我信赖，这个别 量，在现在国内半导体筹划领域，无论是研发投入，照旧团队规模，都排在行业前三。”

小米发言人证实，这项500亿元人平易近 币的投资将于2025年启动。

小米估量 将于5月22日宣布 新的智能手机、平板电脑和电动汽车，届时将宣布 玄戒O1——一款将搭载于小米即将推出的智能手机上的系统级芯片。

5月20日，雷军表示，小米玄戒O1，小米自立 研发筹划的3nm旗舰芯片，已开始 大年夜 规模量产。搭载小米玄戒O1两款旗舰，将同时宣布 ：高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

玄戒O1并非小米的首款SoC，早在2017年，小米就宣布 了汹涌S1。雷军表示，由于各类 原因和波折，SoC的研发一度停息。小米也曾推出过其他类型的半导体，比方用于提升治理 性能或成像性能的半导体，但玄戒O1将标记着小米回归智能手机核心部件。

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