如今已知，包括营造、水泥、厂务工程等相关厂商都已一连接获通知，台积电中科先辈制程建厂工程将在克日招标，随后发包动工，相关作业正如火如荼展开。

台积电先前在技能论坛释出身 产据点规划时，1.4纳米制程重要临盆 据点，即为原兴农球场的台中F25厂，拟规划设立四座厂房，首座厂估计 赶在2027岁尾 前完成风险性试产，2028年下半年正式量产，新厂初估营业额可望凌驾5,000亿元（1169亿国民 币）。

供给 链进一步指出，中科厂2028年量产的应当 是第一期二座1.4纳米制程厂房，后续第二期二座厂，不排除将推动 至A10（1纳米）制程。另一方面，台积电在1.4纳米制程推动 获得重大冲破 ，稍早已通知供给 商备妥1.4纳米所需装备，预定今年先辈新竹宝山第二厂装设试产线。

据了解 ，台积电原定采用2纳米制程的宝山晶圆20厂，其中二厂将改为1.4纳米制程与研发线，三厂为1纳米制程与研发线、四厂不排除为0.7纳米制程与研发线。而中科初步规划四座厂房，第一期两座厂为1.4纳米制程，第二期二座厂不排除为1纳米制程。此外，台积电已规划在南沙仑园区投资兴建1纳米先辈制程基地，以如今土地面积达500公顷来看，初估可兴建10座晶圆厂。

由此可见，这家晶圆代工龙头，在先辈制程上一骑绝尘。

在今年四月举办 的北美技能研讨会上，台积电首次发布了其下一代尖端逻辑工艺技能A14。

据先容，台积电的 A14 工艺基于其第二代纳米片环栅晶体管 (Nanosheet Gate-All-Accepted Transistor)，以及全新的尺度单元架构，与即将于今年晚些时间量产的 N2 工艺相比，A14 将在雷同功耗下实现高达 15% 的速度提升，或在雷同速度下低落高达 30% 的功耗，同时逻辑密度将提升 20% 以上。台积电体现，凭借其在纳米片晶体管设计与技能协同优化方面的经验 ，公司正在将其 TSMC NanoFlex尺度单元架构进级 为 NanoFlex Pro，从而实现更高的性能、能效和设计灵活性。

台积电业务成长 与全球销售 高等 副总裁兼副首席运营官Kevin Zhang体现：“A14 是我们全节点的下一代先辈硅技能。” “如果从速度来看，与 N2 相比，其速度提高了 15%，功耗低落了 30%，逻辑密度是团体芯片密度的 1.23 倍，大概至少是肴杂设计的 1.2 倍。所以，这是一项异常 异常 紧张的技能。”

从相关报道可以看到，与 A16（以及 N2 和 N2P）不同，A14 缺乏超级电源轨 (SPR) 反面供电网络 (BSPDN)，这使得该技能可以或许对准那些无法从 BSPDN 获得实际上风的运用 ——但这需要额外本钱。许多客户端、边缘和专业运用 可以使用台积电第二代 GAA 纳米片晶体管带来的额外性能、更低功耗和晶体管密度，但这些运用 不需要麋集的电源布线，传统的正面供电网络即可满足需求。固然。台积电也明确客户开发高性能客户端和材料 中心运用 需求，2029 年供给 具反面供电的A14 版。台积电未公开确命名 称，但依台积电传统命名纪律 ，公平 预期或称为A14P。预测未来，A14 在2029 年后推出最大效能版（A14X）和本钱最佳化版（A14C）。

如上所述，NanoFlex Pro是A14 症结 特性，这架构使芯片设计人员 能微调将晶体管配置，对特定运用 或工作负载实现最佳的功耗、效能和面积（Power, Performance, Area，PPA），非Pro 版FinFlex 允许开发人员 在一个区块内肴杂搭配不同（高性能、低功耗、面积效率）单元，最佳化效能、功耗和面积。

不外，台积电尚未公开NanoFlex 与NanoFlex Pro 的差异，尚不清晰新版本是否允许单元乃至晶体管更精致掌握 ，或有更好算法和软件增强功能，以达成 更快成长 和最佳化晶体管的目标。Kevin Zhang则体现，这实际上是一种设计技能协同优化（DTCO）技能，允许设计人员 以异常 灵活的方式设计产物，从而实现最佳的功率性能上风。

根据最初规划，台积电筹划在 2028 年投产基于 A14 制程技能的芯片，但并未泄漏 是否会在今年上半年或下半年开始量产。思量到 A16 和 N2P 将于 2026 年下半年（即 2026 岁尾 ）开始大范围 临盆 ，而芯片将于 2026 年上市，我们推想 A14 的目标临盆 韶光 是 2028 年上半年——有望满足下半年推出的客户运用 需求。

如今，随着台积电提前启动，统统的希望可能也会被提前。

之所以台积电会提前投入先辈工艺的研发，与他们在2纳米上体现精彩有莫大关系。先前有报告 指出，台积电已从4月1日起开始担当其下一代技能的订单，重要目标是到岁尾 到达每月5万片晶圆的产量。

而据Digitimes引述供给 链消息报道。半导体供给 链体现，台积电2纳米制程如期于2025年第4季放量，代工报价冲上3万美元天价，芯片大厂仍争相投片下单抢产能，岁尾 前已开始导入量产或合作的为苹果（Apple）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、联发科、博通（Broadcom）与英特尔（Intel）。

预测2026年，上述六大客户量能将飙升，2027年除NVIDIA外，进入量产的客户还包括亚马逊（Amazon）旗下Annapurna、Google等逾10家大厂。

为此，台积电也上调宝山厂（Fab20）与高雄厂（Fab22）月产能规划，再加上4/3纳米产能满载至2026岁尾 ，将力助台积电反抗关税、汇率波动、本钱高昂等外部寻衅，2025、2026年获利超标可期。

供给 链业者体现，虽然市场一度认为台积电的对手群，像是三星电子（Samsung Electronics）、日本Rapidus具有抢单实力，但台积未受任何影响，按筹划一连推动 制程，全球关注 的2纳米将于第4季放量，按台积规划，新竹宝山F20厂和高雄F22厂，为2纳米紧张基地，皆在2022年动工，2025年一连投产。

其中，宝山、高雄至2025岁尾 2纳米月产能共计约4.5万~5万片，2026年代产能凌驾10万片，再加计提前量产的美国亚利桑那州厂（Fab21）P2厂，2028年约将达20万片，而接下来的新增产能，另有以2纳米为主的美国P3厂。

Digitimes指出，2027年，除了AI GPU龙头NVIDIA外，进入量产的客户还包括Amazon旗下Annapurna、Google、Marvell、比特大陆等逾10家大厂，苹果仍为重要大客户，高通、超微与英特尔也会一连拉升投片量。其中，苹果据称是该制造商这些晶圆的最大客户，并已获得近一半的初始产能，其中大部分出货量可能将用于iPhone 18系列中的A20和A20 Pro芯片组。

而作为台积电的竞争对手，英特尔的18A节点虽仍落伍台积电的2纳米制程良率，但已逾越竞争对手三星，且有望在今年龄尾 前量产。根据Keybanc Capital Markets 的分析，英特尔18A制程如今良率已希望至55%，较上季的50%有所成长；相较之下，三星的SF2 制程良率约为40%。台积电2纳米良率则为65%。

三星在自己财报中提到，半导体的晶圆代工2纳米将于下半年量产。其中，三星2纳米芯片仅自家手机采用，台积电2纳米制程客户则有苹果、联发科、高通及超微等大厂，运用 领域 包含智能手机芯片和电脑中心处理 器（CPU）。

另外，日本Rapidus 日前公布2纳米制程试产乐成，不外，Rapidus 的产能范围 和商业模式与三泰半导体厂台积电、三星及英特尔仍有很大的差距。

换而言之，2纳米赛局的胜负大概已经有答案，业界认为，台积电的临盆 是根据 多元客户需求量身订做，由于台积电客户凌驾500家，临盆 产物逾万种，在经济范围 下得以支撑 2纳米研发导入量产。台积电在2纳米的良率、客户布局、量产范围 和市占等方面，皆遥遥领先其他竞争对手，台积电将继续在先辈制程坚持 领先职位。

在这种情况下，台积电称得上遥遥领先。

台积电在官网中体现，为了坚持 技能领先职位，公司筹划继续大力投资研发。在A16和A14先辈CMOS逻辑节点研发管线不断推动 的同时，公司的摸索 性研发工作重点将会合在A14之后的节点，以及3D晶体管、新型存储器和低导通电阻（R）互连等领域 。这项工作旨在为未来创新技能平台的开发奠基坚实的底子。

与此同时，台积电的3DFabric先辈封装研发中心正在开发子体系集成方面的创新，以进一步增强先辈的CMOS逻辑运用 。

台积电夸大，公司一连关注 面向5G和智能物联网运用 的射频（RF）和3D智能传感器等新型专业技能。台积电的研讨 一连开发可能在未来十年乃至更远的未来被采用的新型材料、新工艺、新装备和新存储器。公司还将继续与来自学术界和财产联盟的外部研讨 机构合作，旨在赶早创造 并采用未来经济高效的技能和制造解决计划 。

凭借一支高素质、敬业的研发团队和坚定不移的创新承诺，台积电有信念 经由进程 向客户供给 先辈、有竞争力的半导体技能，在未来几年推动未来业务增长 和盈余 本领。

这就留给笔者一个疑问，另有厂商能追上台积电吗？