随着2025年进入最后 一个季度，环球半导体财产的增长 极已从周期性苏醒 转向结构性变革 。两个症结 词紧紧 占据行业核心：AI与存储。

回溯行业增长 轨迹，这两大赛道的崛起早已在季度数据中埋下伏笔。

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芯片龙头TOP 20公司，最新排名

按照 WSTS的数据，2025年第二季度环球半导体市场规模 为1800亿美元，较2025年第一季度增长 7.8%，较2024年第二季度增长 19.6%。2025年第二季度是连续第六个季度同比增长 凌驾18%。强劲的增长 背后，是结构性分化的开端 。WSTS按照 营收列出了排名前二十的半导体公司，该名单包罗在公开市场上销售器件的公司，不包罗台积电等代工公司以及仅临盆 供内部使用的半导体的公司，例如苹果。

大多数公司2025年第二季度营收较第一季度均实现安妥 增长 ，加权匀称增幅为7%。

其中，存储器公司增幅最大，SK海力士增长 26%，美光科技增长 16%，三星增长 11%，正对应本文开头的“存储热词”。这也是三星与SK海力士首次登榜TOP3，在此前2024年的环球排名前20的芯片公司中，排名前三的公司依次为英伟达、三星电子与英特尔，SK海力士以第四名的位置出如今榜单。

非存储器公司中，营收增幅最大的是微芯科技（11%）、意法半导体（10%）和德州仪器（9.3%）。

几乎所有供应 业绩指引的公司都估计 ，2025年第三季度的收入将较第二季度实现健康增长 。其中，增幅最大的依然是存储公司，美光公司估计 增幅为20%，铠侠公司估计 增幅为30%。两家公司均表示，AI应用的需求是症结 驱动因素。

承接WSTS 2025年第二季度环球半导体TOP20榜单的行业热度，随着三季度业绩披露大幕落下，大部门芯片巨擘 的Q3 “成绩单” 已然发表。AI 算力爆发与存储市场量价齐升的双重驱动下，头部企业业绩分化加剧。

02

Q3业绩报告，拉开帷幕

英伟达2026财年第三财季（截至10月26日）营收达到 创纪录的570亿美元，远高于市场预估的549.2亿美元，同比增长 62%，环比增长 22%。

在多条业务线中，数据中心业务依然是推动增长 的核心。本季度数据中心收入首次突破500亿美元大关，达到 512亿美元，轻松凌驾分析 师预估的490.9亿美元，同比暴涨66%，环比增长 25%，在公司总营收中的占比已接近 90%。

三星电子也交出了一份远超预期的成绩单。第三季度合并销售额为86.06万亿韩元（约合606亿美元），业务利润高达12.16万亿韩元（约合85.6亿美元），同比猛增32.2%。其核心的设备办理方案（DS）部门营收达33.1万亿韩元（约233亿美元），其中存储业务在HBM3E和服务 器SSD的强劲推动下，销售额环比增长 19%。内存业务季度销售额更是达到 26.7万亿韩元，创下历史 新高。

SK海力士的业绩同样亮眼，2025财年第三季度业务收入达24.4489万亿韩元（约167.65亿美元），同比增长 39%；业务利润11.3834万亿韩元，同比增幅达62%；净利润12.5975万亿韩元，同比增长 119%。业务利润率与净利润率分别达到 47%和52%，创下季度历史 新高。

博通截至2025年8月3日的2025财年第三财季业绩表现，实现业务收入159.5亿美元，同比增长 22%，高于分析 师预期的158.4亿美元，亦超出公司此前指引的158亿美元，创下公司历史 上同期最高营收纪录，非GAAP口径下调整后净利润达84.04亿美元，同比增长 37.3%。

英特尔第三季度营收为137亿美元，同比增长 3%；归属于英特尔的净利润为41亿美元，而去年 同期为净吃亏 166亿美元。

美光2025财年第四序度营收达到 113.15亿美元，较上季度的93.01亿美元增长 了21.5%，较去年 同期的77.50亿美元增长 了46.0%。该季度的GAAP净收入为32.01亿美元，每股摊薄收益为2.83美元；非GAAP净收入则为34.69亿美元，每股摊薄收益为3.03美元。

高通截至9月28日的2025财年第四财季报告表现，第四财季营收为112.7亿美元，与上年同期的102.44亿美元比拟 增长 10%，高于LSEG所观察分析 师匀称预期的107.9亿美元；受税收付出影响，净吃亏 为31.17亿美元，而上年同期为净利润29.2亿美元。不依照 美国通用管帐准则（Non-GAAP），高通第四财季调整后净利润为32.57亿美元，与上年同期的30.36亿美元比拟 增长 7%。

AMD截至9月27日的2025财年第三季度报告表现营收达到 92.46亿美元，同比增长 36%，净利润为12.43亿美元，同比增长 61%。

联发科2025年第三季度收入为新台币1420.97亿元（45.84亿美元），环比减少5.5%，同比增长 7.8%；净利润为新台币254.51亿元新台币，环比减少9.3%，同比减少0.5%。

TI 截至2025年9月30日的2025年第三季财报表现，该季营收47.42亿美元，同比增长 14%，环比增长 7%，高于市场预期的46.5亿美元；业务利润同比增长 7%至16.63亿美元；每股收益同比增长 1% 至1.48 美元，高于市场预期的1.49美元。

英飞凌截至6月30日的第三财季报告表现营收为37.04 亿欧元（约42.74亿美元），利润为6.68亿欧元，利润率18.0%。第四财季报告暂未颁布 。

NXP截至2025年9月28日的第三季度财政业绩营收为31.7亿美元，同比降落2%。GAAP毛利润率为56.3%，GAAP运营利润率为28.1%，GAAP摊薄后每股净利润为2.48美元。非GAAP毛利润率为57.0%，非GAAP运营利润率为33.8%，非GAAP摊薄后每股净利润为3.11美元。

紧接着的索尼、意法半导体、ADI、铠侠等公司对于榜单前十名公司的排名影响较小，因此暂未统计。笔者按照 上述公司2025年第三财季业绩凹凸 ，排列出新一季度的最新排名。

注：排名基于公开财报数据换算，苹果等非器件销售主导型公司未列入；汇率波动可能导致渺小 误差。

2025年第三季度，环球半导体行业连续了上半年的增长 态势，但增长 动力结构分化更加显着。

03

AI 与存储概念下，四家超热点 公司

英伟达：AI霸主职位不可撼动

英伟达首创人兼CEO 黄仁勋在财报中强调，其最新一代 Blackwell 架构芯片销量“爆表”，云服务 商的 GPU 库存已售罄，市场对高性能 计算 产品的需求远未饱和。

如今，英伟达正在完成从“GPU供应 商”到“AI根本设施运营商”的战略转型。经由过程 强大的CUDA软件生态、AI Enterprise软件栈和Omniverse平台，英伟达深度绑定开发者与企业客户，旨在吃下整个AI市场的更大红利。

英伟达估计 ，Q4收入将进一步增长 至650亿美元，显着高于市场预期的616.6亿美元，彰显AI算力需求的强劲。

HBM驱动下的“黄金双雄”

2025年第三季度最显着的趋向 是高带宽内存（HBM）成为存储市场增长 的主要引擎。随着AI大模型练习对算力密度的要求连续攀升，GPU配套的HBM3E及即将量产的HBM4已成为高端AI芯片体系的标配。

在此背景 下，三星、SK海力士两家公司构成了当前环球HBM供应 的“黄金双雄”。

SK海力士还是HBM市场的绝对向导者，占据环球约60%的市场份额，其HBM3E产品已大规模 供货给英伟达H200/H300平台，并开端 向AMD MI350系列交付。公司在财报德律风 会中泄漏 ，截至Q3末，其HBM产能使用率接近 满载，且2026年前所有新增产能已被客户提前预订。

三星正在快速补位。不同于以往显着落后于SK海力士的环境，三星的HBM产品在本年迎来诸多看点，其一，本年9月《经济日报》曾报道，三星已经由过程 英伟达对其12层HBM3E产品的认证测试。其二，HBM4产品也已于本年向客户供应 样品以完成测试，目的在明年把 HBM4 投入市场。其三，市场消息称三星正以激进定价打响市场回击 战—— 其 12 层 HBM3E 芯片报价较竞争敌手 直降30% ，试图挽回认证耽误错失落 的市场份额。

美光HBM市场份额相对较小，但HBM3E产品要更早的进入英伟达供应 链，加强其HBM影响力。同时美光筹划于2026年第二季器量 产HBM4。与此同时，服务 器SSD需求也同步爆发。随着AI推理工作负载向边沿迁徙，以及企业级数据湖架构进级 ，PCIe Gen5 SSD订单激增。未出如今TOP10榜单中的铠侠与西部数据也将连续受益。

博通：隐形冠军的崛起

博通在AI浪潮 中的受益水平常被低估，但现实上它是AI集群收集 层的最大赢家之一。其XGS-PON交换机芯片、PHY器件和定制化的Tomahawk/Trident系列被普遍 应用于Meta、微软Azure和谷歌TPU 之间的互连架构。

博通CEO陈福阳泄漏 ，第三财季AI半导体收入同比增长 63%至52亿美元，高于分析 师预期的51.1亿美元，且增速较上一季度的46%进一步提升。

相较于AI和存储赛道的高歌猛进，模仿与微掌握 器（MCU）领域出现出显着的结构性分化。

德州仪器（TI）Q3营收同比增长 14%，主要得益于工业自动化、电网储能和电动汽车BMS（电池办理 体系）领域的安妥 需求。

然而德州仪器对第四序度的业绩预测引起市场轰动。其在声明中明白表示，第四序度营收估计 将介于42.2亿美元至45.8亿美元之间，而此前分析 师的匀称预期为45亿美元；同期每股利润约为1.26美元，远低于市场此前1.39美元的预期值。这一低于市场预期的业绩指引，直接传达 出需求端承压的强烈信号。

意法半导体的财报数据也泄漏 诸多寒意，2025年第三季度意法半导体多项谋划核心指标同比出现显着下滑。