近年来，印度政府鼎力年夜 举推动 半导体系体例 作 筹划，试图在举世半导体产业中霸占 一席之地。莫迪政府誓言“尽力以赴”，目标是到2030年将印度打造成为举世前五泰半导体系体例 作 国之一。这一雄心勃勃的筹划背后，是印度对提升自身科技实力、增加 经济发展 和镌汰对进口芯片依靠的急迫需求。

但事与愿违。印度“造芯”筹划正遭遇 多重挑战，从项目搁浅到劳资胶葛 ，从技能依靠到市场饱和，印度的“芯片梦”正面临严峻磨练。

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印度的“造芯”雄心

为了实现所谓“印度自食其力 ”的任务，把印度打造成举世电子体系设计和制作 的中心，莫迪政府在2021年12月宣布了“印度半导体筹划”，该筹划属于分娩 挂钩鼓励筹划 的一部门，获得 拨款7600亿卢比（约为100亿美元）。2022年1月，半导体系体例 作 支撑 筹划正式落地，涵盖硅半导体工厂 、显示工厂 、化合物半导体、硅光子学、传感器工厂 、半导体封装和设计的公司。

不过 ，该筹划在发布后反响平平，只有五份申请进入评估阶段。鉴于此，印度政府在咨询多家半导体企业和专家后，对原始筹划进行了修订。2023年6月1日，印度政府正式公布了修订版的印度半导体筹划。修订版的印度半导体筹划目标是发展 印度的半导体和显示器制作 生态体系，并为项目本钱提供最高50%的财政支撑 。

别的，依据《公共采购（印度制作 优先）令》，政府的电子产品 采购也能使一些公司赢利。印度政府认为，在当前的周边和国际局势中，研发出"泉源可托 "的半导体和显示器对于关键的信息底子设施的平安 至关紧张。

在此背景下，“印度半导体筹划”估计 将推动 创新和产能发展 ，增加 制作 业在团体经济中的比重，发明 高科技就业时机，使印度融入举世半导体代价链中，终极让它成为举世高科技分娩 的中心。那么如今印度半导体盼望怎样？

去年 春天，印度联邦内阁答应了3个半导体系体例 作 厂项目。

首先 是位于古吉拉特邦的晶圆厂。该工厂 由塔塔电子与中国台湾力积电携手合作，投资额高达110亿美元，并就技能转让告竣终极协议 。力积电将为该晶圆厂提供从设计到施工的全方位支撑 ，并授予普遍 的技能组合允许。待工厂 建成后，产能将达到 每月5万片晶圆，重要分娩 PMIC、DDI、MCU等半导体产品 ，以满足AI、汽车、计算、存储、无线通信 等市场日益增加 的需求。

其次是位于阿萨姆邦的半导体封装测试工厂 ，投资额为32.6亿美元。该工厂 计划 产能为每天4800万片，重要办事 于汽车、电动汽车、消耗电子、电信、移动电话等细分市场。估计 2025年投入运营后，将极年夜 地满足汽车和移动装备等行业对半导体封装测试的需求。此外，该工厂 还将专注于先进的半导体封装技能研发，包罗印度自立 开辟的引线键合、倒装芯片和集成体系级封装（I-SIP）技能。

最后 是位于古吉拉特邦的另一封装测试厂。其由日本微掌握 器巨子 瑞萨电子、泰国芯片封装公司Stars Microelectronics和印度CG Power and Industrial Solutions共同投资9.15亿美元组建合资 企业建设。该工厂 将提供从QFN和QFP等传统封装到FCBGA和FC CSP等先进封装的全系列办事 ，进一步美满印度半导体产业的后端封装测试环节。

据印度政府乐不雅 估计，这3个新工厂 不但将带来2万个高科技岗亭 ，还能额外发明 6万个工作岗亭 ，对印度的就业市场和经济发展 将发生 积极的推动 作用。

除了本土制作 商的积极到场，印度还成功引入了美国芯片公司美光。2023年6月，莫迪政府答应美光在古吉拉特邦萨南德设立半导体工厂 ，并与之签订了谅解备忘录。美光承诺投资8.25亿美元建设封装测试厂，专门用于测试DRAM和NAND产品 。加上印度政府的补贴，美光的印度项目总投资额高达27.5亿美元。

2024年9月2日，印度政府再度发力，答应在古吉拉特邦建立第5个半导体系体例 作 厂。该项目将获得 印度中心政府330亿卢比（约28亿元人平易 近 币）的投资支撑 。官方消息人士透露，新工厂 的分娩 能力将达到 每天600万片芯片，产品 将普遍 运用 于汽车、电动汽车、消耗电子、电信和手机等多个行业。

此外，美国与印度的合作更进一步，双方将携手共建一个半导体工厂 。值得注意的是，这是美国军方首次 将此类工厂 设立在印度，该工厂 也将成为印度首个专注于军事范畴半导体装备需求的工厂 ，这无疑为印度半导体产业的发展 增添了新的计谋 意义。

作为半导体供应 链的紧张一环，为台积电、三星电子、SK海力士公司和英特尔公司提供装备的东京电子也宣布，筹划在印度雇用和培训当地工程师，为印度公司塔塔电子提供技能办事 。同时，泛林集团在2023年6月宣布通过其Semiverse Solutions with SEMulator3D提供假造纳米制作 环境，助力培训印度的下一代半导体工程师。运用 材料公司也于同年6月宣布，筹划在4年内投资4亿美元在印度建立协作工程中心，专注于半导体系体例 作 装备技能的开辟与商业化，估计 在运营的前五年，该中心将支撑 凌驾20亿美元的筹划投资。这些国际企业的纷纷 入局，似乎预示着印度半导体产业即将迎来发达发展 的黄金期间 。

02

“造芯”雄心遭重创

然而，现实却给印度的半导体扶持筹划泼了一盆冷水。

印度半导体产业正面临着项目接连搁浅的困境。短短两年间，多个芯片项目纷纷 折戟，印度的“芯片梦”正经验 着严酷的现实磨练。

2023年，印度矿业巨子 韦丹塔拉携手富士康，筹划在莫迪老家古吉拉特邦投资195亿美元建设芯片厂。这一巨额投资筹划曾备受注视 ，但项目启动后便卡在了审批环节，至今盼望迟钝。

本年岁首年月 ，阿达尼集团和以色列Tower半导体的百亿美刀项目也突然宣布 制止。该项目原筹划每月分娩 8万片晶圆，估计 可办理5000人就业，如此范围 的项目短命，对印度半导体产业的打击不言而喻。

近期，印度打造本土芯片制作 业的筹划再遭妨害，又有两个半导体系体例 作 项目宣布放弃。此中，Zoho筹划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目宣布 流产。Zoho前实行长、现任首席科学家Sridar Vembu近日表示，公司与董事会认为尚未做好投入芯片制作 的准备，在对技能门路没有十足把握之前，决议 放弃这一筹划。他强调：“我们盼望在利用纳税人的钱之前，能对技能门路有十足把握。然而我们对技能还没有足够信心，是以 董事会决议 暂时搁置这个想法，直到找到更符合的技能路径。”

此外，印度年夜 型工业集团Adani也暂停了与高塔半导体投资100亿美元在印度建设晶圆厂的筹划。该项目本来计划 分两个阶段进行，每个阶段创建一个模块，制作 能力为每月40000片晶圆，第一阶段筹划投资70亿美元，第二阶段筹划投资30亿美元。Adani认为该项目在商业上不具可行性，终极选择退出。消息人士透露，Adani对高塔半导体乐意投入的财政资源以为 不满，且对印度市场的潜伏需求存在疑虑。

值得注意的是，印度半导体产业还面临着一个严峻的题目——劳资抵触 。韩国三星电子在印工厂 此前陷入了年夜 范围 罢工的困境。工人们连续数周集合 在工厂 周围，提出了一系列诉求，包罗要求韩国三星印度子公司在3年内将该厂员工平均月薪上调一倍；将每周工作韶光 降至35小时；员工身死 时，为保障遗属保存 ，允许眷属顶职；以及向职工子女提供私立黉舍 膏火 补贴。三星电子虽表示肯定水平的涨薪要求可以理解，但对于短韶光 内将工资翻倍的诉求明白表示无法担当。这一事件不但给三星电子在印工厂 的正常运营带来了伟年夜 冲击，也激发 了外界对印度制作 业营商环境的担忧。分析师普遍 认为，这是对印度的一次重年夜 磨练。印度媒体也开始 警醒 ，担忧此类事件会“毁了印度制作 ”，并呼吁印度必要建立一个美满的轨制 框架，以保障制作 业免受雷同罢工事件的干扰。

03

印度“造芯”缺了什么？

从产业生态来看，举世半导体装备市场被ASML、运用 材料、东京电子这三家巨子 紧紧 把持。这些巨子 在装备供应 上更偏向 于台积电、三星等行业领军企业，印度想要从他们手中获取最新装备并非易事。在芯片制作 的上游原料方面，印度高度依靠外国进口，这无疑将推高制作 本钱。只管印度的化工与气体分娩 商已能分娩 半导体系体例 作 所需的多种化学品，但该国缺乏 将纯度提纯至半导体级的精炼能力，只能依靠海外采购，这使得分娩 本钱年夜 幅增加 。此外，印度本土芯片设计公司数量稀疏，难以支撑起完整的产业链。而这也意味着，印度发展 芯片制作 业缺乏 本钱效益。

在市场端，印度现在重要扮演着“组装车间”的脚色，电子制作 业范围 仅1000亿美元出头，与中国相比差距伟年夜 。本土企业分娩 的芯片运用 场景有限，重要用于手机、家电配套，市场拓展空间狭窄。一旦建成天下级晶圆厂，芯片的销售将成为一年夜 困难，极有可能面临产品 积压的困境。特朗普发动 的关税战虽在肯定水平上可能使印度芯片制作 商相较于中国同行具有肯定优势 ，但同时也可能激发 举世经济放缓，导致外国科技公司在投资决策上更加审慎。虽然特朗普政府更盼望美国人购置 印度芯片而非中国芯片，但其真正目的是推动 更多微处理器在美国本土分娩 。

再者，印度工人普遍 缺乏 半导体系体例 作 经验 ，培养一名熟练技工通常必要三到五年的韶光 ，这在肯定水平上也制约了印度半导体产业的快速发展 。此外，印度已有年夜 约12.5万名印度人从事半导体设计，年夜 多数为国际年夜 型芯片公司工作，在班加罗尔等都会从事部门研发工作。这些人员霸占 了举世芯片设计师的约五分之一——但他们中很少有人为本土公司效率 。政府扶持本地创业者的筹划也远未达到 预期效果。要释放 这些人才的潜力，也许比斥资打造巨型晶圆厂来得更快、更有效。

综上所述，印度在半导体产业发展 门路上正面临着诸多挑战，若想实现“造芯”雄心，还需在政策制定 、产业生态培养、技能研发以及人才培养等方面进行全方位的改造 与提升。年夜 概，印度应重新 审视自身发展 计谋 ，聚焦于芯片封装和测试等范畴，而非一味强求在芯片制作 产业上取得冲破 ，通过差别化发展 路径，渐渐提升其在举世半导体产业链中的地位。