作者 | 铅笔道 爱羽

2016年5月，一场“蛇吞象”的画面正在举办 。一个建立韶光 不过半年的年青 公司，竟然想通过 19.18 亿元，收购一家美国拥有28年历史 的半导体设备公司（MTI）。

这家公司就是：屹唐半导体。2015年12月，它由北京亦庄国投发起建立，初始定位为半导体设备技能开发与制造，但缺乏核心技能。亦庄国投的收购阳谋是：用资金换技能。

完成这场生意业务的关键人物是陆郝安。从物理学博士到英特尔技能骨干，再到执掌国产设备龙头，他的职业生存好似中国半导体产业发展的缩影。

2016年，他临危奉命，操盘屹唐收购美国MTI，并非简单“买技能”，而是将MTI的技能与中国市场做结合，实现弯道超车。

9年后的今天，弯道超车的局势 正在发生。

2025年7月8日，屹唐半导体以770亿元市值登陆 科创板，是今年以来北京地区最年夜 的IPO（募资额），也是亦庄国资孵化的最年夜 规模科技IPO。

屹唐半导体的主要业务 是：集成电路制造设备。其中，收入占比最高的产品是：干法去胶设备。2023年环球市场份额达34.60%，位居环球第二。

我们来看看：这家超级 独角兽背后，展现了哪些国度 级机遇？

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陆郝安是怎么成为国内半导体的产业推手的？且看他的发展故事。

1977年，陆郝安考入中国科学技能年夜 学，攻读物理学本科。

1982年结业后，他通过CUSPEA项目（中美团结培养物理类研究生筹划）赴美深造，在弗吉尼亚年夜 学获得固态物理学博士学位。

1990年代，他在美国西北年夜 学和北卡罗来纳州立年夜 学担任科学研究员，专注于电子与光学薄膜领域。

4年后，他参加应用质料公司（环球最年夜 半导体设备商），从高级 工艺工程师提升至项目主管，初次打仗芯片制造核心工艺，意识到设备决议 技能的天花板。

随后，他参加英特尔。1997年调入硅谷技能制造工程部，到场芯片量产研发，6年一线履历，让他把握“从实验室到量产”的全流程。

2003年，他调任中国，主导两项关键使命：

年夜 连芯片厂创建：负责亚洲首家12英寸厂（Fab 68）的设备供应链管理，鞭策 本土化采购；

当局事件开拓：任英特尔中国公共事件总监4年，协调当局关系与教育项目，奠基产业政策明白力。

2009年，他出任SEMI中国区（国际半导体设备与质料协会）总裁。

他与屹唐半导体的故事，开端 于7年前的2015年。

当年12月，北京亦庄国投建立“屹唐半导体”，初始定位为半导体设备技能开发与制造，但缺乏核心技能。

于是次年，亦庄国投收购美国Mattson Technology，陆郝安临危奉命出任CEO。MTI建立于1989年，拥有干法去胶、快速热处理等核心技能，客户包括台积电、三星等巨子 。

这正好填补了屹唐半导体的弱项。

干法去胶和快速热处理，是半导体芯片制造中的关键工艺设备技能。

前者像“洗玻璃”一样，能去除芯片制造中残留的光刻胶（一种用于图案化的光敏质料）。

后者像“微波炉加热”一样，能在几秒内将晶圆加热到1000℃以上，用于激活掺杂原子或修复晶格毁伤 。

2018年，屹唐北京亦庄工场 投产，首台国产化干法去胶设备下线。它将MTI设备制程能力从65nm提升至5nm，快速热处理设备环球市占率达13.05%（第二）。同时，产品打入台积电5nm产线、三星DRAM临盆 线，国内12英寸晶圆厂笼罩 率从15%跃升至60%。

2018年，屹唐半导体营收突破2.52亿美元，扭亏为盈。2020年，屹唐连获三轮融资，引入红杉中国、IDG资本、深创投等机构，估值飙升至200亿元，成为妥妥的超级 独角兽。

近三年，屹唐半导体的古迹 呈现"V型"反转：2022年营收47.6亿元、净利3.8亿元开局安妥 ，但2023年受行业周期影响营收下滑17%至39.3亿元。

随着国产替换加快，2024年公司再次清醒 ，营收增长18%达46.3亿元，净利润更同比飙升75%至5.4亿元。

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从以上故事，信赖你也看到了：屹唐半导体是典范的国度 队。实控报酬 北京经开区管委会，亦庄国投持股45.05%。

这也侧面阐明白，屹唐半导体要解决 的，其实是一个国产替换的题目。

刻蚀设备是芯片制造的核心装备之一，其精度直接决议 晶体管结构的纳米级成型质量。

现在，屹唐的干法刻蚀设备虽已进入三星、长江存储的供应链，其设备可用于65nm到5nm逻辑芯片制造。

相比 之下，泛林半导体的等离子刻蚀机已周全 笼罩 3纳米工艺，其极紫外（EUV）兼容刻蚀技能更是领先。

更严肃的是，国际巨子 正通过“技能迭代+生态绑定”巩固把持职位。

应用质料（AMAT）与泛林团结推出的“原子层刻蚀”方案，可将误差掌握 在0.1纳米以内，而屹唐的毫秒级温控技能尚无法实现同品级别的均匀 性。

台积电等头部晶圆厂更倾向于采用“设备百口桶”——刻蚀、沉积、检测设备来自同一供应商以确保兼容性，这使得屹唐这类单一产品线企业难以打入先辈制程产线。

面对悬殊的差距，屹唐的研发战略并非硬碰硬，而是依托其2016年收购美国MTI的技能遗产，走出一条“嫁接式创新”路径。

比如，鉴戒MTI在快速热处理设备上的双晶圆传输技能，开发可同步处理两片晶圆的刻蚀腔体，将临盆 屈从 提升40%，成本低落30%。

这种差别化路线，在部门产品上实现了弯道超车。在3D NAND闪存领域，屹唐的精深 宽比刻蚀设备依附侧壁保护 技能，良率比泛林同类产品凌驾 5%，打入美光科技128层堆叠产线。

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屹唐也展现了半导体国产化的结构性机遇。

据Gartner数据，2025年中国年夜 陆半导体设备市场规模将突破500亿美元，但部门环节国产化率不敷20%，尤其在刻蚀、薄膜沉积等关键环节仍依赖进口。

芯片制造各环节的国产化程度统计

一个关键的核心缘故起因是：刻蚀机和薄膜沉积设备需要实现原子级精度掌握 。

比方，5nm刻蚀机的等离子体能量波动需掌握 在0.1%以内，而国产设备在均匀 性和安定 性上仍落后国际巨子 2-3代。

薄膜沉积设备中，原子层沉积（ALD）技能对膜厚掌握 哀求 达0.1nm（相称于1个原子层），而国产设备在7nm以下节点的台阶笼罩 率不敷90%，远低于应用质料（AMAT）的99.5%。

别的，在核心零部件，国内厂商很依赖进口。

刻蚀机的射频电源被美国MKS把持）、真空泵被德国普发主导，薄膜沉积设备的气体分配 系统 被日本Horiba掌握 ，部门关键部件国产化率不敷10%。

这些年夜 背景下，就给了国产企业几年夜 机遇。

首先 是核心零部件的“国产替换窗口期”。2024年，国内部门企业被列入实体清单后，刻蚀机中超50%的进口零部件面临断供，比如射频电源、真空泵等。

美国出口管束 ，将倒逼中国加快供应链自主化。

其次是差别化技能路线的“换道超车”。

与国际巨子 在硅基先辈制程“硬碰硬”不同，中国企业正通过细分领域的技能弯道超车。

比如在第三代半导体设备上，中微半导体团结宁德时代开发的车规级碳化硅刻蚀机，良率突破92%。

比如在先辈封装设备上，屹唐半导体将美国MTI的退火技能与刻蚀工艺结合，推出“刻蚀-退火”一体化设备，获长电科技小批量订单。

总而言之，中国半导体设备的竞争是马拉松长跑，而非冲刺。长跑并不是中国企业的挑衅，而是机遇。