【文/观察 者网 柳白】日本在功率半导体领域 长期占据必定 优势，但面临中国企业的快速追赶和价格竞争，行业竞争力面临严肃挑衅。

《日经亚洲》在8月20日发表的报道中提到，中国企业在硅和碳化硅基板制造方面渐渐创立 完备分娩 本领，利用低廉能源成本和庞大市场快速成长 ，其垂直整合模式也对日本企业组成 挑衅。只管形势艰巨，东芝、罗姆、三菱电机等日本厂商却迟迟未能形成统一 战线。

业内专家指出，日本与中国企业在硅芯片上的技能差距也许 只有一到两年，在碳化硅上也不超过三年。日本企业高估了本土电动汽车市场的成长 以及自身的全球竞争力，必须 加快整合以提高 成本竞争力。

功率器件是各类 电子设备的电源供给 和管理，以及实现无碳、碳中和社会的紧张部件，估计 需求将连续增加 。

2023岁尾 ，罗姆与东芝曾就互助制造功率器件达成 协定 ，将分别对碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件举行增效投资，有用提升其供给 本领，并以互补的办法 利用对方的产能。几个月后，罗姆公布 了一项更普遍 的互助发起，旨在“增强与功率芯片相关的全部业务活动的互助”，包罗研发、销售和采购。

罗姆在电动汽车芯片方面见长，东芝则在工业产物领域 有优势。然而《日经亚洲》指出，除了一个共同 制造项目外，双方的互助尚未取得本色 性成果。知恋人士走漏 ，2024岁首年代 开端公布 的深化互助谈论 也已经“陷入停滞”。

其中 一名消息人士走漏 ，罗姆“已废弃 ”寻求除联合制造之外的深刻 互助。

不过罗姆对《日经亚洲》体现，联合制造支配 正稳步鞭策 ，更普遍 互助的会商仍在举行中。东芝也体现联合制造项目进展顺利，但如之前对该问题的回应一样，谢绝 对更普遍 的互助发表评论。

在6月底 的股东大会上，罗姆CEO东克己体现，深化互助的会商仍在继承，但公司会“谨慎鞭策 ，以确保对罗姆最有利的结果”。

缺乏 显着进展凸显了日本功率芯片产业在大规模重组上的费力 。该产业拥有五大厂商：三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装，但每家的全球市场份额均不敷 5%。

2025年4月16日，上海，2025慕尼黑上海电子展，FMIC方正微电子展台。新能源车碳化硅功率芯片。 视觉中国

功率芯片不像因人工智能热潮而备受注视 的逻辑芯片和存储芯片那样备受存眷 ，但倒是 电网、电动车等应用的症结 部件。它们的感化 类似于“电流水龙头”，用来把握 电流流动。更先进的功率芯片还能显着提高 能效，对日本这样 一个能源入口依赖度达90%的岛国至关紧张。

自从罗姆提出与东芝创立 普遍 互助以来，市场发生了很大厘革。

罗姆在停止2025年3月的财年录得500亿日元净吃亏 ，这是其12年来首次 全年吃亏 。该公司在碳化硅（SiC）功率芯片红利上遇到费力 ，原因 是作为最大需求方的电动车市场放缓，同时来自中国新兴企业的激烈竞争也侵蚀了利润。

罗姆在停止6月的季度录得29亿日元净利润，同比下降14%。5月，公司公布 淘汰事迹 不佳的制造办法，并启动自愿裁人。

瑞萨电子是另一家面临类似逆境的日本芯片制造商。

今年 6月，瑞萨公布 废弃 进军SiC市场，情由 是电动车市场增加 乏力和中国竞争压力。瑞萨还受到美国公司 Wolfspeed停业的打击，该公司原来是其SiC芯片基板供给 商，导致瑞萨在2025年上半年录得1753亿日元净吃亏 ，创同期最大吃亏 。

“日企若不联合，难以对抗 中国敌手 ”

伯恩斯坦研究公司剖析 师戴维·戴指出，日本功率芯片厂商最大的问题是与中国企业的价格竞争。

“要么他们对日本电动车市场过于乐观，要么高估了本身在全球市场的竞争力，结果两者都掉  了。”他说。

剖析 指出，罗姆和瑞萨近年都试图扩大 功率芯片产能，希望借电动车需求增加 鞭策 SiC芯片市场。但日本在电动车遍及上远落后于中国和欧洲，这对与日本车企接洽紧密的功率芯片厂商是一个极重打击。

功率芯片的分娩 约略 分两步：先培育晶体以制成基板，然后在基板长进 行电路图案化和成型。

中国企业渐渐积累了分娩 庞杂 产物的本领，现在已经能够用通例单晶硅制造完备的功率芯片器件。一些企业如TanKeBlue（天科合达）和 SICC（天岳先进）乃至进入了碳化硅基板市场，这类高端质料主要用于电动车。

中国的低成本能源资助这些公司以有竞争力的价格分娩 基板。据戴维估算，能源成本占基板制造总成本的 30%至40%。

不过，制造基板只是成功的一半。在基板上印制电路更具技能挑衅，尤其是碳化硅方面。

毕马威会计师事件所（KPMG FAS）合伙人冈本淳体现，只管中企在制造汽车级功率芯片方面仍有缺乏 ，但作为全球最大电动车市场，中国新兴芯片厂商拥有富足需求，能借助规模化分娩 低沉成本，同时利用客户数据改良 产物质量。

在戴维看来，中国企业还在挑衅现有企业的垂直整合模式。中国制造商按流程构造分娩 ，而日本企业通常在内部完成端到端流程。这意味着中国企业可以将资源 会合在特定的分娩 流程上，以提高 屈从 。

他说：“碳化硅基板市场根本上已经被中国企业主导，这也意味着没有人能在基板上赢利……垂直整合模式正遇到很大问题。”

类似的环境也发生在尖端半导体市场。到20世纪90年代末，芯片制造的主导贸易模式已从垂直整合公司变化为专注于制造或计划的流程专业化公司，催生了全球最大的条约芯片制造商台积电。这种厘革也被以为是富士通、NEC和日立等日本主要芯片制造商衰落的原因 之一，这些公司未能及时顺应新的贸易趋向 ，并退出了开辟更先进芯片的投资角逐。

全球技能市场咨询机构Omdia称，只管现在日本的功率芯片公司红利，业务利润率通常在10%左右，但去年 他们各自的全球市场份额均不敷5%。

“对日原来说，如果各家公司不克不及 联合起来提升成本竞争力，就很难对抗 中国敌手 。”冈本说。

大规模整合，费力 重重

不过，业内子 士对近期能否出现大规模重组仍持怀疑立场 。

“外界大多鞭策 合并的呼声。”一位日本主要芯片厂商的资深员工体现，“公司的生存取决于能否开辟出满意客户需求的产物。由于每家公司产物线普遍 ，调和起来并不容易。”他还说，功率芯片厂商乃至不肯向客户走漏 完备产物规格，以免技能走漏。“信任很紧张，而这只能经过过程 长期互助创立 。”

冈本体现，另一大障碍是缺乏 明确的行业领军者。“由于各厂商市占率靠近、优势各别 ，没有哪家公司愿意妥协 ，是以 难以实现大规模整合。”他说。

日本政府曾试图鞭策 产业互助。2024年，日本经济产业省的一小组委员会曾提出，要培育具有竞争力的功率芯片产业，需要在计划和制造过程中进一步扩大 互助与整合。

日本政府已答应向富士电机和电装联盟提供705亿日元资金以扩建产能，并向罗姆与东芝存储器子公司互助提供1294亿日元。但这些金额远低于日本政府对台积电在日本的尖端逻辑芯片项目或日本初创企业Rapidus的答应。

《日经消息》7 月下旬报道称，电装已收购约5%罗姆股份，以寻求更深刻 互助。两家公司5月公布 将在半导体领域 鞭策 “更普遍 互助谈论 ”，称双方优势高度互补。电装还与富士电机互助分娩 碳化硅芯片。

电装谢绝 就其持有罗姆股份的报道置评，也未说明罗姆与东芝的关系是否会影响其与罗姆的互助。

只管部分剖析 师以为电装的活动也许 激发 新一轮重组，但另一位业内子 士仍持怀疑立场 ，情由 是厂商之间竞争激烈、企业文化各别 。

罗姆创立 于1954年，最初在京都分娩 收音机电阻器，厥后成功转型为专业元件制造商。这与大多数隶属于大型电子或汽车集团的竞争敌手 配景差异。

与此同时，三菱电机近年来也体现出互助喜好 。在7月的财报德律风 会上，CFO藤本健一郎体现公司正在“研究各类 也许 性，不排除任何选项”，但未走漏 细节。至于为何行业迟迟未见重组，他表白 说：“任何两方都有各自的考量，是以 进展不也许 一挥而就。”

毕马威的冈本体现，日本与中国企业在硅芯片上的技能差距也许 只有一到两年，在碳化硅上也不超过三年。这意味着日本险些没有多少时光 来创立 统一 战线。

“展望来自中国的挑衅，日本企业必须 树立新的自豪感，把整互助为前进标的目的 。”他说。

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