【举世网科技综合报道】8月26日消息，彭博社科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）昨日在其社交平台上爆料，苹果公司操持在2026年宣布 的iPhone 18 Pro上初次搭载自研的第二代5G基带芯片（代号C2），彻底闭幕对高通基
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【举世网科技综合报道】8月26日消息，彭博社科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）昨日在其社交平台上爆料，苹果公司操持在2026年宣布 的iPhone 18 Pro上初次搭载自研的第二代5G基带芯片（代号C2），彻底闭幕对高通基带的恒久依靠。  古尔曼走漏 ，苹果的自研基带计谋 已进入倒计时阶段，iPhone 18 Pro将成为首款搭载第二代C2基带的机型，其下行速度 可达6Gbps，并初次支撑 5G毫米波本事 ，补齐此前自研基带在高速网络机能 上的短板。 这一门路图与苹果供应链动态高度吻合。此前，高通CEO安蒙在财报集会 上曾表现，估计 2027年将停止向苹果供应基带芯片，而苹果自研基带的量产操持（2026年iPhone 18系列、2027年Mac设备）恰好与此时光 节点重叠。 外媒以为，苹果基带自研计谋 的背后，是其“垂直整合”计谋 的终极 演绎。从A系列处置惩罚器到M系列电脑芯片，再到如今的C系列基带，苹果盼望经由过程 掌控焦点本事 节点，构建起难以复制的生态壁垒。 |
2025-05-03
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2025-02-26
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