据微信"民众 ," 号“英特尔中国”消息 ，今日（10月9日）英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理 器英特尔®酷睿™Ultra（第三代）的架构细节，该产品估量 将于今年晚些时间开端 出货。

据介绍 ，Panther Lake是英特尔首款基于Intel 18A（1.8纳米级）制程工艺打造的产品。Panther Lake将于今年开端 进入大规模量产，首款SKU估量 在岁尾 前出货，并于2026年1月实现普遍 的市场供给 。

Intel 18A是英特尔开辟和制作 的首个2纳米级别制程节点，与Intel 3制程工艺相比，其每瓦机能 提拔达15%，芯片密度提拔约30%。该节点目前正加快在美国亚利桑那州实现大规模量产。

英特尔方面表示，英特尔®酷睿™Ultra处理 器（第三代）是首款基于Intel 18A制程工艺打造的客户端系统级芯片（SoC），估量 最多配备16个全新机能 核（P-core）与能效核（E-core），相比上一代CPU机能 提拔凌驾 50%；全新英特尔锐炫™ GPU，最多配备12个Xe核心，图形机能 相比上一代提拔凌驾 50%；均衡的XPU计划以实现全新程度的AI加快，平台AI机能 最高可达180TOPS（每秒万亿次运算）。

英特尔还预览了英特尔®至强®6+（代号Clearwater Forest），作为该公司首款基于Intel 18A的服务器处理 器，估量 将于2026年上半年推出。据相识，Clearwater Forest最多可配备288个能效核。别的，Clearwater Forest相比上一代，每周期指令数（IPC）提拔17%并在密度、吞吐量和能效方面实现明显提拔。

这家美国芯片巨擘 泄漏 ，Intel 18A的关键 立异 包括：RibbonFET：这是英特尔十多年来推出的首个全新晶体管架构，可以大概实现更大规模与更高效的开关把握 ，从而明显提拔机能 并改良 能效。PowerVia：冲破 性的背面供电系统，优化电力传输与信号通报。

别的，英特尔的前辈 封装与3D芯片堆叠技术Foveros，可将多个芯粒（chiplet）堆叠并集成到前辈 的SoC计划中，在系统层面供给 机动性、可扩大 性与机能 优势 。

据称，Intel 18A将作为核心技术平台，支持英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与分娩 。

英特尔首席执行官陈立武表示：“得益于半导体技术的伟大 飞跃，我们正迈入一个令人奋发的全新盘算时代，这些技术进步有望塑造未来数十年的成长 。团结领先的制程技术、制作 本领和前辈 封装技术，我们的新一代盘算平台将成为鞭策 公司各业务领域立异 的催化剂，助力我们打造一个全新的英特尔。”

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