马斯克:代工场 不给 2000 亿颗芯片?我自己造!

摘要

当全球眼光 聚焦于自动驾驶出租车(Robotaxi)的贸易化落地或 “星舰”(Starship)的火星探测任务时,埃隆・马斯克正于美国得克萨斯州机密构建全栈半导体生态系统。该生态覆盖章 制电路板(PCB)临盆 、先辈封装到晶圆

当全球眼光 聚焦于自动驾驶出租车(Robotaxi)的贸易化落地或 “星舰”(Starship)的火星探测任务时,埃隆・马斯克正于美国得克萨斯州机密构建全栈半导体生态系统。该生态覆盖章 制电路板(PCB)临盆 、先辈封装到晶圆制造等核心环节,将周全 满足特斯拉(TSLA-US)人工智能(AI)系统、自动驾驶技能及 SpaceX 星链(Starlink)项目标芯片需求,向全球芯片供给 链的现有格局 提议 挑战。


剖析 指出,此次马斯克不再满足于依靠外部采购芯片,而是刻意从零起步,打造涵盖芯片计划、封装测试到晶圆制造的 “全栈半导体制造生态系统”。


马斯克多年来始终秉持一个核心不雅 点:“决议 特斯拉未来的,不是汽车本身,而是芯片。” 现在,他正将这一理念转化为现实举措。


行业剖析 以为,面对全球芯片供给 链缺少 ,以及台积电、三星等代工巨擘 的产能瓶颈,马斯克已被 “逼至墙角”,终极决议 不再被动等候。


据悉,其机密筹划包罗三大核心环节:从底子的印制电路板(PCB)临盆 ,到尖端的先辈封装技能研发,终极目标是自建晶圆厂。这场豪赌的核心赌注,是未来在 AI、死板 人及卫星收集 领域核心算力的主导权。


受马斯克大力宣传自主研发 AI 芯片的积极影响,特斯拉股价本周已上涨 6%。


剖析 指出,马斯克选择亲自下场造芯片的原因异常 明确:在他看来,传统芯片代工模式的响应速度,远远跟不上其业务 扩大 的野心。


特斯拉的 AI 技能门路图、SpaceX 的星链(Starlink)项目均高度依靠定制化高性能芯片。然而,在全球芯片缺少 期间,马斯克发现特斯拉和 SpaceX 在芯片采购优先级上,始终落后于苹果(AAPL-US)、英伟达(NVDA-US)和高通(QCOM-US)等巨擘 。


更让马斯克难以担当的,是传统芯片制造业的 “慢节拍 ”。


此前,马斯克曾向投资人罗恩・巴伦毫不避讳地吐槽传统晶圆厂的建设周期:“我对台积电和三星充满敬意,但当我们扣问新建一座晶圆厂必要多久时,他们的回答是五年。五年?对我而言,这的确 等同于永恒。”


在马斯克的贸易逻辑中,似乎只有 “立刻” 和 “立刻” 两个时间概念。他曾提出一个惊人的芯片需求范围 :“如果他们(代工场 )无法在我们必要的时间内,供给 一千亿到两千亿颗(或价值千亿美元级)的 AI 芯片,那我就自己干。”


这一数字的庞大水平令业界剖析 师震惊,也凸显出现有供给 链系统 已无法满足单一客户如此 巨大的 AI 算力需求。



得州机密工程:从电路板到先辈封装的垂直整合



目前,马斯克已在得克萨斯州建成印制电路板(PCB)工场 ,确保对特斯拉和 SpaceX 核心硬件的供给 链绝对控制权。


而这一筹划的核心环节,是由 SpaceX 负责办理 的扇出型面板级封装(FOPLP)先辈封装厂。FOPLP 技能是当前全球密度最高的芯片后端封装技能之一,专为高性能 AI 芯片量身打造。


按照 内部泄露的时间表,该工场 的建设进度堪称惊人:


2025 年 9 月:临盆 装备开始进场

2026 岁首年代 :启动装备安装与调试

2026 年第三季度:启动限量试产

2027 年第一季度:实现周全 量产


尽管初期月产能仅为 2000 个高性能封装产品 ,但这意味着马斯克将把握仅少数科技巨擘 拥有的内部先辈封装临盆 线,其核心目标是实现完全的 “封装自主化”。



终极 目标:月产百万片晶圆的超级工场



值得存眷 的是,先辈封装并非马斯克的终极目标。


在特斯拉股东大会上,他抛出了真正的 “重磅筹划”:“我们准备建立一座晶圆厂,初期月产能目标为 10 万片,终极将提拔至月产 100 万片。”


若该目标达成,这座晶圆厂将成为美国以致全球范围 最大的晶圆厂之一。尽管剖析 师推测,马斯克也许 从 14 纳米等成熟制程切入,而非直接挑战台积电的 3 纳米先辈制程,但 14 纳米制程已能充实满足汽车电子、电源办理 芯片及部分逻辑芯片的需求,可大幅低落供给 链风险与临盆 成本。


毕竟,特斯拉的全自动驾驶(FSD)系统和 Optimus 人形死板 人必要海量芯片供给 ,而 SpaceX 的星链项目也必要稳固的芯片来源以支撑其快速扩大 。


更为关键 的是,在构建自主芯片帝国的道路上,马斯克找到了一位急需扭转颓势的盟友 —— 英特尔。


据业内子 士走漏 ,英特尔正成为马斯克芯片帝国的核心互助搭档。例如,特斯拉的 Dojo 3 芯片虽由台积电和三星代工临盆 ,但后续的封装环节已交由英特尔位于亚利桑那州的工场 负责。


剖析 指出,这是一场双赢的利益交换:英特尔必要大客户来验证其 IDM 2.0 战略 的可行性,而马斯克则必要美国本土的制造本领与英特尔的工程技强人 才支撑 。


为实现 “每年推出一款新 AI 芯片” 的高速迭代目标,马斯克正在硅谷提议 一场高薪人才争取战。


他亲安闲交际媒体 X 上发文,号令拥有 AI 芯片计划、物理布局及信号完整性专业本领的顶尖工程师主动自荐。


马斯克开出的薪酬待遇极为丰富 ,例如信号与电源完整性工程师的年薪最高可达 31.8 万美元,外加现金奖金与股票期权。


除了高薪鼓励,马斯克更亲自下场督战。他走漏 ,自己每周二和周六都会与芯片研发团队召开集会会议,深度到场芯片计划过程,直至 AI5 芯片完成流片。



造芯难度空前,但华尔街不敢看空马斯克



然而,从零构建芯片供给 链面临着难以想象的技能壁垒。英伟达首席实验官黄仁勋曾直言,复制台积电的先辈制造本领几乎 是 “不也许 完成的任务”。但华尔街的剖析 师们不敢轻易看空马斯克 —— 毕竟,他已乐成推翻 了火箭发射和汽车制造两大重资产行业。


在 AI、死板 人和卫星收集 构成的未来科技战场 上,算力是核心性命 线。马斯克的战略 逻辑异常 清晰:他不克不及 将这条性命 线交给任何第三方。


当竞争对手 仍在为争取英伟达 GPU 而焦急时,马斯克已经着手打造自己的 “算力兵工场 ”。这一决议也许 看似放肆 ,但恰是 马斯克一直的行事作风 。


参考链接

https://news.cnyes.com/news/id/6256549



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