近期，杭州长川科技股份有限公司（下称“长川科技”，300604.SZ）公布 上市以来最年夜 规模再融资筹划，拟向不凌驾35名特定对象发行股票召募资金不凌驾31.32亿元。其中21.92亿元将投入半导体装备研发项目，9.4亿元用于补充运动资金。

紧接着，公司披露上半年龄迹 预告，预计上半年实现盈利3.60亿元至4.20亿元，同比增长 67.54%至95.46%。

不过，亮眼事迹 的背后，是长川科技面对上次 募投项目两度延期、羁系警示以及国产半导体装备13.6%的低国产化率逆境。

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事迹 发作式增长

据悉，长川科技是中国集成电路测试装备领域的领军企业，专注于集成电路专用装备的研发、临盆 和贩卖，致力于鞭策 国产半导体装备的技术进级 和入口替换。

其核心营业 覆盖测试机、分选机、探针台、AOI光学检测装备及自动扮装备五年夜 类产品，服务于封装测试、晶圆制造和芯片计划企业。

长川科技2024年龄迹 涌现 发作式增长 。年报显示，公司实现营业 收入36.42亿元，同比增长 105.15%；实现归母净利润4.58亿元，同比增长 915.14%。

制图：李昕

本年一季度延续高增长 态势，净利润同比增长 2623.82%至1.11亿元。公司解释称，这主要源于市场需求茂盛带来的贩卖收入年夜 幅增长 ，以及本钱费用的有效把握 。

此次，长川科技的定增筹划 直指中国半导体产业最薄弱环节——装备国产化。

依照 公告，38.4亿元总投资的半导体装备研发项目将聚焦测试机和AOI装备的迭代开发，实行周期长达5年。

长川科技在预案中指出，“与国外企业相比，本土企业进入韶光 较晚，整体气力与国外竞争对手仍存在较年夜 差距”。2024年中国半导体装备国产化率仅为13.6%，中高端装备国产化率更低。

公司表示，渴望经由过程 本次募投项目标实行，加年夜 研发投入，向中高端产品迭代，渐渐缩小与外洋巨子 的差距。

上次 募投项目延期

这不是长川科技第一次年夜 手笔投入研发。2016年至2024年间，公司研发投入从0.25亿元飙升至9.67亿元，累计增长 近40倍。2024年，研发投入占营业 收入比例高达28.14%，研发人员2059名，占员工总数54.18%。

高研发投入换来的是超1000项授权专利，其中创造 专利超350项。现在，公司产品已进入长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测厂，以及日月光、德州仪器、意法半导体等国际巨子 供给 链。

不过，此次年夜 手笔融资背后，长川科技的上次 募投项目却遭遇延期为难 。2021年定增中，有2.60亿元用于“探针台研发及产业化项目”，该项目已两度延期。

具体来看，该项目最初筹划2023年完成，2024年4月首次延期至2024年底，同年12月再度延期至2025年底。公司解释称，延期主要由于CP12-Memory技术壁垒高、核心部件自立 开发周期长、客户认证请求 苛刻等身分 。

已投产部门累计实现效益也未达预计水平。“探针台研发及产业化项目”2024年现实效益为-822.83万元，2025年一季度为-218.30万元。

值得注意的是，2024年12月浙江证监局对长川科技出具警示函，发明 公司存在三方面题目，分别为2022年提前确认收入导致财报不正确；召募资金利用办理 不规范；贩卖内控办理 不规范。董事长赵轶、财政总监唐永娟等高管均被出具警示函并记入诚信档案。