台积电近来挺忙的，到处开会。台湾、美国、日本、欧洲都去了，现在又跑到上海。上海这场会，他们没怎么提那些最锋利的技能。

为啥呢？道理 很简单。年夜 陆客户想用台积电最先辈的技能，限制可不少。但在别的国家和处所 ，那些尖端技能可是他们重点说的东西 。这比较 ，挺明显的。

台积电在会上说了，他们的先辈技能不停走在前面。3纳米的还在往前推，2纳米的本年下半年就要开始生产。A16技能呢，要到2026年下半年才能用上。

还有个A14技能，用的是新的晶体管技能，配合从前用的谁人EUV设备，得等到2028年才能出来。看来，台积电就是想把技能越做越小，好保住本身“老迈 ”的位子。

说起华为，他们自从台积电不给代工芯片后，就再也没提芯片的事儿。虽然三年多已往了，他们本身研究 的麒麟芯片出来了，产量也越来越高，但就是不开口 说参数。

比如华为出了麒麟9000S，厥后又出了9010、9020，还有昇腾系列的AI芯片，都一样，啥参数都不说。这让人挺好奇的，为啥呢？

华为的余承东还公开说，手机里的芯片今后 都能本身造。可他嘴巴也闭得紧紧 的，没说详细参数。这事儿，想来想去，其实也没那么庞杂 。

他们确定 是为了扬长避短。台积电那公司，搞芯片代工几十年了，技能本领年夜 得很，是环球第一。华为从前的那些高端芯片，都是台积电给做的，可见华为是承认他们的技能的。

华为从前信赖各人一路 发展，没想本身搞芯片代工。直到美国不让台积电给他们做了，这才下决心要补上这个短板。你想想，短短几年，能把芯片造出来，已经很不轻易了。

美国不但不让华为用芯片，还限制那些造芯片的设备、质料、软件卖给中国。就连我们年夜 陆最锋利的中芯国际，想发展先辈技能都受影响。中芯国际只好把精力放在发展成熟技能上，结果排名还从第五升到了第三。

华为假如 现在就跟人家比最先辈的技能，确定 不可。但华为那性情，是不会认输的。他们确定 会找到别的办法 ，让芯片性能到达一样好。

他们找到了新的办法 来对于 。华为技能好，也肯下功夫，确定 找到办法 了。一方面是麒麟芯片，虽然技能不是最先辈的，但是和鸿蒙系统配合起来，手机用着很顺溜。

华为把本身的鸿蒙系统用得特殊好，让手机性能跟着提升，一点不比那些用先辈芯片的手机差。另一方面是昇腾AI芯片，他们用了先辈的封装技能，也到达了想要的效果。

就像任正非近来说的，虽然芯片技能比美国落伍一代，但他们可以用“群盘算”来弥补，最后也能到达同样的效果。

再来就是保护国内的芯片产业链。现在，华为芯片本身能造七成以上了，这真是个了不得的结果。但是他们不停没说芯片代工是谁做的，美国到现在也没查到。

造芯片这事儿，太庞杂 了，要用到的设备、质料、软件太多了，不是华为一家能全体 搞定的。华为不说，就是为了保护国内的这些产业链。

因为美国假如 知道了，也许 就会搞更多的限制，那现在取得的结果也许 就保不住了。为什么会这样呢？因为我们还没完整 办理芯片问题，特殊是那些最先辈的芯片制造，跟台积电比确切 还有差距。最关键的就是，我们必要的那些设备、质料等等，还必要本身冲破 。

只管这样，有外国人也说华为的芯片环境已经开始好转了。华为在等机会，等到国内高端芯片产业链也冲破 了，其时候他们就会公开了！