消息 称苹果A20、M6和R2芯片均将采用台积电2nm制程工艺

摘要

【TechWeb】9月19日消息 ,据外媒报道,3nm制程工艺量产已两年多的台积电,正在推动 更先进的2nm制程工艺的量产,在近几个季度的财报分析师德律风 聚会会议上,台积电董事长兼CEO魏哲家都是表示在按计划推动 在本年下半

【TechWeb】9月19日消息 ,据外媒报道,3nm制程工艺量产已两年多的台积电,正在推动 更先进的2nm制程工艺的量产,在近几个季度的财报分析师德律风 聚会会议上,台积电董事长兼CEO魏哲家都是表示在按计划推动 在本年下半年量产。

同此前量产的7nm、5nm、3nm等制程工艺一样,在台积电计划本年量产的2nm制程工艺上,苹果公司仍将是初期的大客户,有消息 称他们将获得近半数的产能。

而对于苹果将采用台积电2nm制程工艺代工的芯片,外媒在最新的报道中提到有iPhone 18系列将搭载的A20系列芯片、明年 的Mac开端 采用的M6系列芯片、下一代Vision Pro将搭载的R2芯片。

不过 ,今后前苹果芯片采用的台积电制程工艺来看,A20系列、M6系列和R2,大概率只是他们采用台积电2nm制程工艺的首批芯片,台积电后续还将对2nm制程工艺进行升级,推出N2P等多代,因而苹果后续还将会有多款芯片采用台积电的2nm制程工艺,直到更先进的A16制程工艺量产。

从外媒此前的报道来看,台积电2nm制程工艺的月产能,预计在本年年底将达到45000到50000片晶圆,明年 将超过100000片,将有充足的产能承接客户的订单。(海蓝)

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