IT时报记者 孙妍

近期，全球存储芯片厂商掀起“涨价潮”，闪迪、美光、三星、西部数据等存储巨头先后公布涨价。

AI期间，数据不仅是模子练习的“燃料”，更是本事 冲破 和产业竞争的焦点驱动力。AI催生的数据需求呈现爆发式增长 ，估计 到2030年，全球每年产生的数据总量达1000ZB，较2020年增长 23倍；全球通用存力总量到达37ZB，较2020年增长 10倍；AI相干存力总量占比63%，较2020年增长 500倍。

AI基建打开了存储芯片的新空间，又将如何 驱动存储芯片的本事 冲破 ？

全球企业级SSD高速增长

AI对存力市场的巨大需求，快速鞭策 全球企业级SSD（固态硬盘）的高速增长 ，市场规模从2024年234亿美金增长 到2028年490亿美金，复合增速达16%。

英韧科技首创 人、董事长吴子宁在第四届GMIF2025立异 峰会上表现，在新一代AI场景下，SSD将接纳GPU直接调理方法 ，以超高吞吐量的极致性能构建新型存算架构，这为SSD应用带来更高的产物请求 和趋势 。存储介质细化为高速缓存层与大容量存储层，以分层化、高性能的新一代存储架构，为算力冲破 供给 结实支持。

本年6月份，铠侠在投资人大会上推出“AI SDD”产物，该产物基于国际头部GPU厂商英伟达需求打造；本年8月份，三星、海力士接踵 推出超高速颗粒产物，匹配超高性能SSD，应对人工智能GPU直接调理数据的本事 趋势 。

从应用处 景来看，从数据中心推理一体机，从主动驾驶到具身机器人，都需要高IOPS（每秒处置惩罚的读写操作次数）、低延时，而这正是高性能AI SSD的特征 。

AI驱动存储产业本事 迭代

东北证券指出，全球存储产业端庄历从周期颠簸向本事 驱动的历史性转型，AI爆发性需求鞭策 存储性能与容量请求 呈指数级增长 。

“构建AI SSD需要介质、架构、链接三概略 素。”吴子宁提到，介质需要有低延时、高传输服从的特征 ，比方XL-Flash和SLC等；链接则需要更高速的接口和协议，比方PCIe Gen6/7以及CXL协议；而架构则需要简洁高效，能够充分协同介质和链接的迭代。

落到AI应用处 景中，SSD产物具备差别的症结 需求。在原始数据网络阶段，需要次序和随机性能周全 的SSD。在数据洗濯和数据精炼阶段，需要大容量的SSD来应对庞杂 混合读写和高频随机访问。在模子练习和模子微调阶段，需要极致性能的SSD来应对高并发数据访问和高频写入查抄点。英韧科技Dongting-N3X系列接纳PCIe Gen5接口，还搭配了恺侠第二代XL Flash以及英韧优化的数据引擎，读写、延时可以满足当前对AI SSD的需求。

吴子宁表现，英韧科技将连续迭代AI SSD产物，估计 在2026年推出PCIe Gen 6/CXL产物，到达10M IOPS；2027年，PCIe Gen 6/CXL产物IOPS将提升至25-50M IOPS；英韧科技将来的“X”系列产物将实现下一代NVMe和CXL双协议，并且融合多重AI生态，助力面向AI应用的解决计划 到达100M IOPS。

存储设备 变为数据“飞机场”

如果把用于存储的固态硬盘比喻成一座停车场，要让数据的“车流”有序、高效地找到车位、停放安妥 ，就离不开高水平的批示 调理。英韧科技研发的存储主控芯片，就扮演了调理中心的脚色。

跟着 数据吞吐量的扩大，存储设备 可能会从数据的“停车场”变成“飞机场”，负责调理的主控芯片可能迎来更深入 的本事 厘革。一些公司靠在芯片中简朴粗暴地堆积 算力，也就是使用“人海战术”来应对陡增的调理压力，而价值 是芯片功耗水涨船高，终极可能让设备 不胜 重负。英韧科技研发的架构和算法，让芯片在保持低功耗的同时，实现更高性能。在其本事 赋能之下，那些拥有成千上万机架的大型数据中心，每个机架就能省下成百上千瓦的功耗。

传统办事 器中，如果放置32块Gen 6 TLC SSD需要800W功率，且需要PCIe交换机和额外空间。而放置2~4块英韧科技的洞庭-N5X SSD只需100W功率，无需PCIe交换机和额外空间，这将为数据中心的安排 和运营带来极大的便当 和资本 节省。

自2017年建立以来，英韧科技以本事 门槛最高的企业级产物为焦点，延展至工业级和消费级应用，推出多款固态硬盘（SSD）解决计划 ，目前量产的十款主控芯片均为自研。其中 ，企业级营业 周全 适配国产长江存储颗粒，在国产信创市场份额高速发展。

目前，英韧科技正与国内芯片封装、测试厂商睁开周全 生态互助，并与鲲鹏、海光、高涨 等CPU厂商完成了产物适配认证。同时，英韧科技还在鞭策 存储解决计划 适配国产办事 器，相干产物已经安排 在上海银行、邮储银行数据中心。