印度巴望 成为环球芯片大年夜 国，然而乐成的概率却不容乐不雅 ：竞争异常剧烈，且印度在制作 开端 进芯片的比赛中起步较晚。2022年，美国限制向中国大年夜 陆出口先进的人工智能（AI）芯片，以遏制中国大年夜 陆获取尖端技能，这一办法拉开了环球半导体自力更生比赛的序幕。

对印度而言，这无疑是一个契机：该国巴望 淘汰对进口的依赖，确保战略行业的芯片供应，并力求在从中国大年夜 陆转移的环球电子产品 市场中占据更大年夜 的份额。印度作为世界 上最大年夜 的电子产品 斲丧国之一，却缺乏本土芯片产业，在环球供应链中的职位微不敷道。印度政府的“半导体使命”计划恰是 为了变化 这一局面。

2025年底贸易化28nm

印度总理莫迪9月初表现，印度将在2025年底前开端 贸易化半导体生产。同时，未来印度将成为环球的“芯片立异 中心”。莫迪表现，“我们正在研制一些世界 上开端 进的芯片。”虽然野心够大年夜 ，但现实上，莫迪还在等待印度国产的第一颗芯片。据了解 ，这款的“印度制作 ”芯片将接纳28nm工艺。

印度这个国度 大志 勃勃，计划在本土构建一条完备的供应链——涵盖计划、制作 、测试和封装各个环节。停止2025年9月，印度已答应10个半导体项目，总投资额高达1.6万亿卢比（约合182亿美元，约合国民 币1284亿元），其中包含 两家半导体制作 厂及多家测试和封装厂。

此外，印度还拥有一批已被环球芯片计划公司聘用的工程人才。然而，专家指出，迄今为止的巴望 并不均衡，无论是投资力度还是人才贮备 ，均不敷以支持印度的芯片大志 。

“印度必要的不但仅是几座晶圆厂或ATP方法 。它必要一个布满活力、深刻 且长期的生态体系，”印度科技政策智库信息技能与立异 基金会环球立异 政策副总裁Stephen Ezell强调。他进一步指出，领先的半导体制作 商在投资数十亿美元的晶圆厂之前，会思量“多达500个自力 身分 ”。这些身分 涵盖人才、税收、贸易、技能政策、劳动力代价以及司法 和海关政策——而这些领域恰是 印度亟需改良 的地方。

政策推动

2025年5月，印度政府为其芯片大志 增添了一项新内容：一项支持电子元件制作 的计划，以解决关键 瓶颈问题。

到现在为止，芯片制作 商的产品 在本地没有需求，由于印度几乎没有电子元件制作 公司，例如手机摄像头公司。

但新政策为生产有源和无源电子元件的公司提供财务支持，为芯片制作 商发明 了埋伏的国内买家-供应商底子。

2022年，印度还变化 了此前为28nm及以下芯片制作 企业提供优厚激励的战略。芯片尺寸越小，性能越高，能效也更高。这些芯片可以通过在雷同空间内集成更多晶体管，运用 于先进AI和量子盘算等新技能。

但这种做法无助于印度发展其新兴的半导体产业，因此印度现在负担全体 制作 单位（无论芯片尺寸大年夜 小）、芯片测试和封装单位项目资本的50%。

来自中国台湾和英国的晶圆厂以及来自美国和韩国的半导体封装公司都表现出了资助印度实现半导体目的的兴趣。

“印度政府提供了大年夜 方 的激励措施来吸引半导体制作 商到印度，”Stephen Ezell说，但他强调“这类投资不会永世一连下去。”

漫漫长路

印度现在最大年夜 的芯片项目是塔塔电子与力积电合作在莫迪的故乡古吉拉特邦建立的代价9100亿卢比（约合110亿美元）的半导体制作 厂。

塔塔电子表现，该部分将生产电源管理IC、表现驱动器、微掌握 器（MCU）和高性能盘算逻辑芯片，可用于AI、汽车、盘算和数据存储行业。

英国的Clas-SiC Wafer Fab还与印度SiCSem合作，在东部奥里萨邦建立了该国第一家贸易化合物工厂。

按照 印度政府新闻 稿，这些复合半导体可用于导弹、国防装备、电动汽车、斲丧电器和太阳能逆变器。

普华永道印度分公司半导体营业 董事总经理Sujay Shetty表现：“未来3~4年对于推动 印度的半导体目的至关紧张。建立可运营的硅制作 方法 并克服激励措施以外的技能和底子方法 障碍将是一个紧张的里程碑。”

晶圆厂之外的机遇

制作 基地必要满足严格的要求，例如位于没有大水和震惊的地区，并拥有可靠的门路毗连——这可能会给某些地区带来一连的物流方面的思量。

Sujay Shetty补充 说，印度还必要满足“先进半导体制作 所必需的超高纯度标准”的特种化学品供应商。

除了芯片制作 厂之外，印度很多中型企业也对设立芯片测试和封装部分表现出浓厚兴趣。一些印度团体也正在进入该领域，由于与晶圆厂相比，该领域利润率更高，资本麋集度更低。

Sujay Shetty表现：“外包半导体封装和测试（OSAT）对印度来说是一个重大年夜 机遇，但明确市场准入和需求渠道对于一连增长至关紧张。”

这一领域的乐成将使印度进入环球芯片行业，但印度距离在本地开辟和制作 尖端半导体技能——2nm芯片，另有很长的路要走。

由于晶体管尺寸更小，2nm芯片的性能和能效更高。台积电将于2025年晚些时候开端 量产尖端2nm芯片。

2025年9月，印度电子与信息技能部长Ashwini Vaishnaw在班加罗尔为半导体计划公司Arm的新办公室开幕 时表现，这家英国公司将在印度南部都会班加罗尔计划“用于AI服务器、无人机、2nm手机芯片的开端 进芯片”。

但专家表现，本地人才的感化 可能仅限于非核心计划测试和验证，由于芯片计划的核心常识 产权平日 掌握在美国或新加坡等地，这些地方有成熟的常识 产权制度支持此类活动。

“印度在计划领域拥有富余 的人才，由于与已往两年才鼓起的半导体制作 和测试不同，计划自20世纪90年代就已经存在，”在印度为环球半导体公司招聘 方面拥有15年以上履历的招聘 人员 Jayanth BR表现。

他说，跨国公司平日 将“区块级”计划验证工作外包给印度。

假如印度政府想要实现其半导体大志 ，就必要解决这一问题。

“印度可能会思量更新其常识 产权法，以应对数字内容和软件等新形式的常识 产权。固然，改良 法律 机制将对掩护常识 产权大年夜 有裨益，”孟买JSA Advocates & Solicitors状师事务所合资人Sajai Singh表现。

“我们的竞争对手是美国、欧洲和中国台湾等国度 /地区，这些国度 /地区不但拥有强大年夜 的常识 产权法，并且 拥有更成熟的芯片计划生态体系。”

制作 业邦争相吸引芯片投资

印度传统制作 业邦正在推出更强有力的半导体生产激励措施和工人培训计划，巴望 最终能从这个南亚国度 大年夜 力扩张其新兴芯片制作 产业的海潮平分 得一杯羹。

到现在为止，印度几个州的部长和高级 官员都表现，他们正在研究 其他州提供的激励措施，并重新 制定 自己的政策。

2025年9月在新德里举行的Semicon India，吸引了ASML、运用 质料、Tokyo Electron（TEL）、美光和AMD等行业巨子 参展。此次展会正值印度与日本深化半导体合作之际。印度估计 将于2025年底前世 产出首款商用芯片。

印度政府半导体计划已支配 10个半导体相干 项目，估计 总投资为1.5万亿卢比（180亿美元），但印度28个邦中只有6个邦能够 赢得至少一个项目。

莫迪的故乡古吉拉特邦将承办四个项目，其中包含 一个投资额为9100亿卢比的芯片制作 厂，这是全体 提案中范围 最大年夜 的一个。

泰米尔纳德邦、马哈拉施特拉邦和卡纳塔克邦等制作 业实力雄厚的邦的官员表现，他们致力于抓住投资海潮，但停止现在，这些邦尚未赢得任何项目。

占据印度电子产品 出口总额40%以上的南部邦泰米尔纳德邦，于2025年推出“半导体使命2030”政策，重点聚焦于芯片计划、测试、技能培训和呆板制作 等领域。该政策初期投入50亿卢比，为本地芯片计划公司提供工资服务、原型计划、常识 产权采购和测试等方面的补贴 。此外，该邦还将与学术机构合作，提拔制作 、测试和封装领域工人的技能，并为对这一领域感兴趣的专业工程弟子设立相干 项目。

“首先 ，我们正在寻找装备制作 公司，”泰米尔纳德邦投资增长 机构Guidance Tamil Nadu执行董事P. Alarmelmangai表现。“我们会合时 扩大年夜 到半导体生态体系的其他领域。”

Guidance Tamil Nadu补充 说，有关该工厂的谈判正在举行 中，该工厂将成为占地40公顷的半导体装备制作 园区的一部分。

马哈拉施特拉邦工业发展公司CEO P. Velrasu表现，马哈拉施特拉邦的政府官员“正在研究 其他邦的政策，并巴望 在两个月内推出我们自己的极具吸引力的政策”。作为印度最富有的邦，马哈拉施特拉邦的金融中心孟买坐落于此。

“我们的上风在于拥有完满的（工业）生态体系、优质的人力资源以及众多机场和海港，”P. Velrasu补充 道，并答应将解决土地代价等问题带来的任何瓶颈。

卡纳塔克邦是印度第二大年夜 电子产品 出口地，也是科技中心班加罗尔的所在地。该邦也大年夜 力推介其现有制作 业生态体系的上风。班加罗尔拥有英伟达、AMD、英特尔和三星等行业巨子 的研发中心。

卡纳塔克邦数字经济使命CEO Sanjeev Gupta表现：“我们提供计划、制作 甚至层压板等组件的一体化方法 。经济激励确切 至关紧张……然而，假如你想结识计划、电子制作 和质料领域的人才，我们能够 为你引荐响应 领域的专业人才。”

只管卡纳塔克邦现在尚未拥有详细的半导体项目，但该邦的电子体系计划和制作 政策已为土地利用和购置、厂房及呆板投资以及电力斲丧提供了响应 的补贴 支持。

那些已经乐成获得 项目的各邦并未止步不前。例如，奥里萨邦虽然制作 业生态体系范围 相对较小，却依然乐成揽获两个项目，并且积极宣扬 其在电价优惠和财务激励方面的吸引力政策。

“我们是印度财务最谨慎的邦之一，债务与GDP（国内生产总值）之比也是最低的之一，”奥里萨邦电子和信息技能部长Mukesh Mahaling表现，“这将使我们能够 为在我们州设立单位的行业提供资本激励。”该邦的债务与GDP比例为12.7%，而马哈拉施特拉邦为18.4%，卡纳塔克邦为24.9%，泰米尔纳德邦为26.1%。

奥里萨邦的半导体政策提供土地代价优惠、资本投资补贴 、电力和供水补贴 等福利。该邦还专门投资于半导体行业的工人技能提拔，雷同于泰米尔纳德邦和卡纳塔克邦等竞争对手。

Mukesh Mahaling还大年夜 力歌颂 “双引擎政府”的上风，这意味着奥里萨邦由莫迪的印度国民 党（BJP）在朝 ，该党作为在朝 联盟的高级 成员，掌握着联邦一级的权利。

但现真相况很复杂。古吉拉特邦和阿萨姆邦（后者也赢得一个项目）由印度国民 党在朝 ，而另一个项目受惠 邦旁遮普邦则由反对党在朝 。

同样由印度国民 党在朝 的马哈拉施特拉邦没有赢得任何项目，而卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦则由反对莫迪的政党在朝 。

一位不愿泄漏 姓名的官员表现：“政治肯定会成为（未来项目）分配的一个身分 ，但我以为这只是其中一个身分 。”