特斯拉CEO马斯克在股东年夜 会上体现，为满意快速成长的AI 芯片需求，正思量自建规模逾越台积电「千兆工厂」的「TeraFab」。不过 ，芯片制作 涉及极高技能门槛与巨额投入，英伟达CEO黄仁勋提示，先辈制程并非砸钱就能复制，难度相当高。

马斯克指出，为因应公司在人工智能（AI）领域的庞泰半导体需求，大概直接投入自建芯片生产营业 ，并须要创立 一座名为「TeraFab」（超级 工厂）的芯片制作 基地。

他将其与台积电月产能逾10 万片晶圆的「Gigafab」（千兆工厂）相比，并强调新工厂规模将「年夜 得多」。

现在台积电将月产3 万至10 万片晶圆的厂区称为「Megafab」（兆级工厂），而凌驾10 万片则为「Gigafab」。

若特斯拉建成TeraFab，其月产能将远凌驾10 万片晶圆，远超现今主流晶圆年夜 厂，乃至可跻身环球最年夜 芯片制作 商之一。

以参考典范 来看，台积电位于美国亚利桑那州、总投资1,650 亿美元的Fab 21，将来有望成为Gigafab 级园区，但马斯克称，特斯拉的计划将比此更具规模。

然而，对于马斯克的构想，英伟达CEO黄仁勋于日前一场台积电相关活动上回应指出，芯片制作 的复杂水平常被外界低估。

他直言：「创立 先辈芯片制作 本领极其艰苦 。除了厂房本身，台积电累积的工程技能、科学研究与工艺经验 ，都是高度挑衅 。」

作为同时拥有AI 超级 电脑与年夜 量车用运算需求的企业，特斯拉采购年夜 量英伟达GPU，且在Dojo 项目克制后，正鞭策 自研AI5 处置惩罚器，用于主动驾驶汽车、呆板人与资估中 心。

为确保稳定供给 ，特斯拉现在采与台积电、三星「双来源 代工」的方式。马斯克还体现，英特尔( INTC-US ) 也大概成为合作对象，但现在尚未签署任何协议 。

马斯克强调，跟着 特斯拉AI 应用 持续扩年夜 ，外部供给 将难以满意需求，因此必须思量成为类似台积电、三星那样的垂直整合制作 商（IDM）。

马斯克体现：「即便我们以供给 商芯片生产的最佳环境预估，将来的芯片供给 量仍旧不够 。因此，我们大概必须建造一座TeraFab，这势在必行。」

要掌握先辈芯片制作 ，所需投入的资金与技能远超外界想象。以现在业界水准来看，一座月产能约2 万片晶圆、可量产尖端制程的晶圆厂，动辄须要数百亿美元的投资，而且这还不包含 后续的工艺开发与量产调校成本。

作为典范 ，日本新创芯片制作 商Rapidus 就正试图挑衅 这道高墙。

该公司计划在将来数年内创立 2 nm制程的量产本领，并预估至2027 年完成可商用生产的厂房，集团 支出约达5 兆日元（约320 亿美元）。

这项目标虽然 展现出猛烈企图心，但在环球半导体竞赛已高度成熟的今天 ，全新玩家要想直接切入最先辈节点，能否乐成仍充满变数。

分析指出，先辈工艺的研发流程本身就是一场漫长且高度跨领域的挑衅 。从工艺路线订定、质料与电晶体架构设计开端 ，到透过年夜 量TCAD 模拟验证电性、应力及漏电举动，任何一环出现 毛病都大概使整条制程重来一次，因此光是「起步」阶段每每就要耗费数年。

Rapidus 虽已取得IBM授权的2 nm GAA 电晶体架构，并可从比利时imec 与法国CEA-Leti 获得部分技能合作，但电晶体架构只是整条研发链的出发点。

接下来，工程团队还需设计并调校成千上万道工艺步调，包罗前段电晶体成形（FEOL）、中段打仗层（MOL）与后段金属互连（BEOL），此中沉积、蚀刻、微影与退火等制程皆请求 达到原子品级的精度。

每个步调都包含 年夜 量参数，须要极为深挚 的工程经验 与反覆实验 才华确保量产可靠 性与良率。

纵然前述工艺流程已经串接完成，还须要创立 PDK（工艺设计套件）、SPICE 模型 与尺度单元库，确保芯片设计团队能实际利用该制程进行电路设计。

此时工厂端又必须同步调解生产线设备设定，使其能在真实量产环境中坚持 稳定输出，这同样并非砸钱就能加快的进程 。

最终，真正的检验在于「良率」。一家新进厂商能否在短时间内让先辈制程达到可红利的高良率，是决议 能否站稳市场的症结 。而这每每须要资深工程团队恒久驻厂、反覆调解与无数次失败。

至于Rapidus 能否在2027 年交出成果，业界广泛抱持不雅观 望态度。结果怎样，仍需时间验证。