IT之家 12 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 11 日）发布博文，报道称三星代工（Samsung Foundry）近日推着名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技能，并筹划将其开放给苹果和高通等客户。IT之家援
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IT之家 12 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 11 日）发布博文，报道称三星代工（Samsung Foundry）近日推着名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技能，并筹划将其开放给苹果和高通等客户。 IT之家援引博文先容，该技能将会在 Exynos 2600 芯片上首发，与以往将 DRAM 内存直接堆叠在芯片顶部的筹划差别，三星工程师将 DRAM 移至芯片侧面，并在运用 途 理器（AP）顶部直接封装了一个铜基 HPB 散热器。 这种筹划让散热器与处置惩罚器焦点直接接触，极大提升了热传导效率。数据体现，相比 较三星上一代产物，该结构让芯片的均匀运行温度低落了 30%。 据韩国媒体 ET News 报道，三星筹划将这一独家 HPB 封装技能开放给外部客户，其中包括高通和苹果。尽管苹果自 2016 年 A10 芯片起便转向台积电，高通也于 2022 年开端 将骁龙 8 Gen 1+ 的订单交予台积电，但三星此举意在经由过程 技能优势夺取回流订单，重塑代工市场格局 。 该媒体援引极客湾的评测数据，指出高通第五代骁龙 8 至尊版芯片存在功耗过高环境，其整板功耗高达 19.5W，远超苹果 A19 Pro 划一测试下的 12.1W。 该媒体认为，这一“高烧”现象主要源于其六颗机能 焦点的高频运行，导致装备散热压力倍增，这为三星提供了绝佳的市场切入点。 |
2025-05-03
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