本文由半导体财产纵横（ID：ICVIEWS）综合

半导体设备销售额增长 态势将连续至未来两年，预计2027年攀升至1560亿美元。

按照 SEMI宣布 《Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective》报告 预测，2025 年全球半导体设备原厂（OEM）团体销售额将同比增长 13.7%，达到 1330亿美元的历史新高。半导体设备销售额增长 态势将连续至未来两年，预计2026年销售额达 1450 亿美元，2027年进一步攀升至 1560 亿美元。

而驱动这一增长 的核心因素为AI干系投资，尤其是先进逻辑芯片、存储芯片以及先进封装技能的规模化运用 。

SEMI总裁兼首席实行官Ajit Manocha体现：“全球半导体设备市场增长 势头强劲，晶圆制造前段设备与后段封测设备两大板块均有望实现连续三年增长 ，终极推动2027年市场总规模首次突破1500亿美元关口。自年中预测报告 宣布 以来，面向人工智能需求的干系投资规模超越 预期，这也促使我们上调了各细分板块的市场预期。”

半导体设备的干系预测

晶圆制造设备（WFE）涵盖晶圆加工、晶圆检测及晶圆厂配套办法 设备，该板块客岁销售额创下1040亿美元的历史记录。预计2025年其销售额将同比增长 11.0%，达到 1157 亿美元，较SEMI 2025年中设备预测报告 中预测的1108亿美元有所上调。

这一修改 主如果 因为AI盘算需求爆发，市场对DRAM及HBM的投资力度超越 预期。其余 ，中国市场连续的产能扩充也为晶圆制造设备需求供给 了明显支撑。预测未来，跟着 芯片制造商加大对先进逻辑与存储技能的投入，晶圆制造设备板块销售额预计将在2026年同比增长 9.0%，2027年同比增长 7.3%，终极达到 1352 亿美元。

而半导体后段设备板块将连续自2024年开启的强劲清醒 态势。半导体测试设备销售额预计2025年同比激增 48.1%，达到 112 亿美元；封装与组装（A&P）设备销售额预计同比增长 19.6%，达到 64 亿美元。未来后段业务预计将连续增长 ，测试设备销售额预计2026年同比增长 12.0%、2027年同比增长 7.1%；封装与组装设备销售额预计2026年同比增长 9.2%、2027年同比增长 6.9%。

驱动该板块增长 的核心动力包罗：芯片架构庞杂 度连续提升、先进封装及异构集成封装技能的加快落地，以及人工智能与HBM芯片严苛的性能要求。不外，这些驱动因素部分被消耗 电子、汽车和工业需求连续疲软所抵消，这对部分主流测试和包装细分市场造成压力。

晶圆制造设备的干系预测

在先进制程节点投资需求的支撑下，面向代工与逻辑芯片范畴的晶圆制造设备销售额预计2025年同比增长 9.8%，达到 666 亿美元。跟着 芯片制造商扩充AI加快器、HPC及高端移动处理处罚器的产能，该细分范畴销售额预计2026年同比增长 5.5%，2027年同比增长 6.9%，达到 752 亿美元。跟着 行业渐渐迈进2nm GAA大规模量产阶段，干系投资将渐渐向尖端技能范畴倾斜。

在AI部署需求推动下，HBM市场需求连续攀升，叠加存储技能迭代进程的推动 ，存储范畴干系资源开支预计在 2027年前实现大幅扩大 。受 3D NAND 堆叠技能突破及头部与主流厂商产能扩充的驱动，NAND闪存设备市场销售额预计2025年同比增长 45.4%，达到 140亿美元，2026年进一步同比增长 12.7% 至 157 亿美元，2027年同比增长 7.3% 至 169 亿美元。DRAM设备方面，跟着 存储厂商加快HBM量产，并向更先进制程节点进级 以满意人工智能与数据中心需求，其销售额预计2025年同比增长 15.4%，达到 225 亿美元，2026年与 2027年分别 同比增长 15.1% 与 7.8%。

半导体设备投资规模的前三甲

2027年前，中国大陆、中国台湾地域与韩国预计将连续稳居半导体设备投资规模前三甲。

具体而言，2026年起市场增速将有所放缓、销售额渐渐回落，但受益于本土芯片制造商对成熟制程及部分先进制程的连续投入，中国大陆市场有望在整个预测期内保持领先职位。中国台湾地域2025年设备投资规模的高增长 ，源于面向人工智能与高性能盘算范畴的先进产能大规模扩建；韩国市场的设备开支则由HBM在内的先进存储技能巨额投资供给 支撑。

在政府勉励 政策、供给 链地域化结构趋向 ，以及特点 工艺产能针对性扩充的推动下，预计全体 地域市场的设备投资规模预计均将在2026年与2027年实现增长 。

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