小米自研的SoC（（System on Chip，系统级芯片平台）玄戒 O1正式公布 前夕，一份联合声明取消了市场关于小米产物全面转向自研芯片的各种 推想 。

小米和高通的联合声明体现，两边连续合作15年之后，高通和小米通过了全新的多年协议连续合作。小米旗舰智能手 机将在多个产物代际中继续搭载骁龙8系移动平台，在协议期内出货量估计 将逐年增长。

值得留意的是，小米将会是在中国及全球规模 首批采取，高通即将于2025年晚些时间公布 的下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一。而按照 此前的公布 节拍 ，高通2025年骁龙峰会将于9月23日至9月25日在夏威夷举行，高通估计 将在2025骁龙峰会上推出骁龙8至尊版的下一代产物。

别的，在这份联合声明中，小米集团 CEO雷军表示：“小米一路 从初创公司发展成为全球科技领军企业，高通技术公司始终是我们最值得信任、最紧张的合作同伴之一。我们期待下一个15年继续携手合作，利用高通技术公司先辈的骁龙平台和技术，为全球用户供应 更具立异 性的高风致产物。”

高通公司总裁兼CEO安蒙则表示：“高通和小米不绝携手并进，连续打造备受全球消费者青睐的不凡 产物。我们非常 器重 这一合作同伴关系，庆祝两边15年的合作进程，也非常 期待将来继续携手偕行。通过骁龙平台，我们将连续赋能小米的旗舰智能手 机，并期待进一步扩大 合作领域 ，涵盖汽车、智能家居、可穿戴 设备、AR/VR眼镜、平板电脑等。”

从小米和高通的合作历史来看，从2011年公布 小米手机1以来，高通不绝是小米的焦点芯片供应 商。

2023年，小米推出其首款车型小米SU7时，选择了高通技术公司的下一代骁龙座舱平台，为SU7供应 数字座舱支撑 。别的，SU7还搭载了骁龙汽车5G调制解调器射频解决计划 ，实现高机能 盘算、精准定位和低延迟连接。

此次联合声明的公布 ，则意味着小米接下来将开启“双芯路线”——自研SoC和第三方SoC并行发展。

究竟上，小米的自研芯片最早开始于2014年10月。当时，小米成立了松果电子，并于2017年2月公布 了首款自研SoC芯片汹涌S1，采取28nm工艺，搭载于小米5C手机。其八核设计（4×A53年夜 核+4×A53小核）机能 对标中端芯片，但因工艺落伍和基带短板，市场反应 平平。

此后，汹涌S2因多次流片失败搁浅，小米暂停 SoC研发，转而聚焦外围芯片，如影像（ISP）、快充（PMIC）等细分领域 。此中，汹涌C1（ISP芯片）搭载于小米MIX Fold，优化了影像处理屈服 ；汹涌P1（充电芯片）实现了120W单电芯快充。

2024年，有报道称小米成功流片国内首款3nm手机SoC芯片，完成设计到测试闭环，技术自主 性年夜 幅提拔。

相关信息体现，现在玄戒O1的研发团队规模超2500人，自力 于小米主体运营，由前高通高管秦牧云领衔，高规格保密且高层直接督导。而小米自研的首款SoC玄戒 O1，采取的台积电第二代 3nm 工艺制程，晶体管数量达到 190 亿，和苹果旗下的 A17Pro 相同。

焦点机能 体现上，玄戒O1单核结果​​：Geekbench 6.4.0版本测试中，玄戒O1单核得分在​​2709-3119分​​之间，逾越骁龙8 Gen3（约2300分），靠近天玑9400+（约2900分）和骁龙8 Elite（约3200分）。

​​多核结果​​：多核得分约​​7608-9673分​​，超过骁龙8 Gen3（约7100分），与天玑9400+（约9200分）相近，但低于骁龙8 Elite（超10000分）。

​​架构设计​​：采取“2+4+2+2”十核架构，包罗2颗3.9GHz超年夜 核（推想 Cortex-X925）、4颗3.4GHz年夜 核、2颗1.89GHz中核及2颗1.8GHz小核，通过动态调度优化能效。

GPU机能 ​​方面，玄戒O1搭载Imagination Mali-G925 GPU（16焦点），Geekbench 6图形跑分约​​20000+分​​，略高于天玑9400+（12核G925）但低于骁龙8 Elite（Adreno 750）。实测《原神》须弥城跑图帧率稳定​​58.3FPS​​，能效比优于骁龙8 Gen2。

据供应 链新闻 透露，玄戒O1将首发搭载于小米15S Pro特殊版。这款新机定位中端旗舰，将配备2K全等深四微曲屏幕、后置徕卡三摄等旗舰级配置。初期，玄戒O1的量产规模估计 为200万至300万片，重要面向国内及东南亚市场。

显然，玄戒O1凭借​​高频十核CPU​​和​​自研架构​​，在单核机能 上跻身旗舰行列，多核体现靠近天玑9400+，GPU则需进一步优化，与苹果A18/Pro、高通最新的旗舰GPU机能 仍有不小的差距。以是，小米的高端机型仍须要高通的旗舰版本芯片作为底层本事支撑 ，“双芯路线”也将是小米接下来很长韶光 内的战略选择。

不外，玄戒O1只是小米自研芯片的一个节点性产物。按照 雷军的计划 ，小米在芯片领域 制定了恒久连续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿。截至本年4月尾，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿元，2025年的研发投入将超过60亿元。

（本文首发于钛媒体APP，作者 | 饶翔宇  编纂 | 钟毅）