5月27日消息，据台媒《经济日报》报道，半导体业界克日听说 日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）对客户发出关照，称因该公司产能无法跟上市场需求，将对部分客户断供前辈 封装症结 耗材感光型聚酰亚胺（PSPI），业界忧心恐导致AI 断链危机一触即发。

业界指出，现在没有任何质料能周全 替代PSPI在全部前辈 封装制程中的性能，考察前辈 封装是AI芯片分娩 症结 技能，若缺少PSPI导致前辈 封装产能供应 受限，不但牵动台积电、日月光投控、群创等业者前辈 封装业务接单，进而冲击全球AI产业成长 。

现在，旭化成是全球PSPI数一数二症结 供应商，以封装质料来说，旭化成和HD（杜邦与日立合资公司）居前两年夜 ，一旦供货不足，牵动整个半导体生态。

据知情人士称，此次旭化成拟对部分客户断供其PIMEL系列感光质料供应，即PSPI相干 产品 ，主要是因为AI高速成长 ，使得算力需求快速增长 ，对前辈 封装需求暴增，同步动员PSPI需求劲扬，该公司产能无法及时跟上市场需求。

业界人士称，旭化成的PSPI质料，在半导体封装领域 具有症结 运用 价值 ，并广获半导体指标厂接纳，主要用于元件外貌掩护层、凸块钝化层及RDL绝缘层，在晶圆级封装（WLP）制程中，晶圆外貌钝化层及RDL重布线层介质制作 需依赖光敏绝缘质料，因为 PSPI的独特优点在于兼具光敏特征 与绝缘性能，可显着简化2P2M、4P4M等多层布线制程。

跟着 AI热潮推升辉达AI芯片热销，英伟达全部前辈 高速运算（HPC）都要用到前辈 封装，尤其仰赖台积电的CoWoS技能，英伟达实验长黄仁勋上周来台参加台北国际电脑展（COMPUTEX）受访时直言，CoWoS是很前辈 的技能，现在除了CoWoS之外，“我们真的没有其他选择”，更确立CoWoS对辉达不成 代替的地位。

前辈 封装爆火，三星、英特尔、日月光投控、群创等年夜 厂也积极抢进，进一步斲丧PSPI产能。跟着 旭化成对部分客户断供，业界忧心AI断链危机一触即发。

对于相干 消息，台积电并未回应。

业界分析 认为 ，台积电是全球晶圆代工龙头，应会获得 旭化成优先供货，研判对台积电影响不年夜 。不过，对正积极强化前辈 封装能量日月光投控而言，旭化成PSPI供货不顺，大概会打乱原先集团结构规划。但日月光投控对此也不予回应。

日月光投控内部规划，目的2025年CoWoS前辈 封装月产可达1万片，力拚本年相干 业绩倍增至10亿美元以上。

编辑：芯智讯-浪客剑   来源：《经济日报》