半导体产业正面对亘古未有的技巧 挑战，芯片流片乐成率降至汗青新低。据电子设计自动化工具（EDA）公司西门子数据表现，芯片首次设计定案（Tape-out，流片）乐成率降至汗青新低的14%，相较于两年前的24%显着下降 。换
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半导体产业正面对亘古未有的技巧 挑战，芯片流片乐成率降至汗青新低。 据电子设计自动化工具（EDA）公司西门子数据表现，芯片首次设计定案（Tape-out，流片）乐成率降至汗青新低的14%，相较于两年前的24%显着下降 。 换而言之，十家芯片设计公司中，有八家都会在首次流片时遭受 掉 败。 IC设计从业者分析 ，这紧张源于芯片复杂度提升、企业开辟模式变革等身分 ，未来专业分工、委托ASIC公司打造将成趋向 。 Tape-out（流片）对芯片设计而言，犹如生逝世 攸关的检验，是指将设计完成的芯片计划 交给晶圆代工场 生产样品，查验设计是否符合预期，是芯片研发的关键里程碑。 一旦掉 败，不仅前期投入的数千万元研发成本付诸流水，更可能错掉 市场先机。 |
2025-05-03
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