据报道，联发科为谷歌操刀的首款TPU v7e将于2026年第一季度末进入风险性试产，并已拿下下一代TPU v8e订单。更令人注视 的是订单量的爆发式增加 ——联发科向台积电协商的CoWoS年产能从2026年的约1万片倍增至2万片，而到2027年更是暴增至15万片以上，是2026年的七倍以上。

这意味着什么？市场估算，光是v7e从2026年至2027年的出货，总计可望为联发科进献 超过两个股本的赢利。联发科CEO蔡力行此前设定的目标是2026年云端ASIC干系营收达10亿美元，到2027年则到达数十亿美元范围 。从现在的订单增加 态势来看，这个目标显然是有些保守 了。

风趣的是，联发科此前在ASIC业务上一直对峙 低调，从未泄漏 客户名称。保密水平过 高做法一度让市场产生误解，认为 是"做欠好所以不愿意讲"，乃至传出v7e进度延迟的新闻 。但跟着 v7e必定 进入风险性试产，外界才意识到联发科的实力被严重低估。

更值得留意的是，因为 谷歌需求强劲，等不及v7e投片临盆 到完成CoWoS封装与测试的八九个月周期，只要后续认证进度顺利，v7e试产的产出也视同量产产品供应给客户。这种试产即量产的模式，既办理了谷歌赶着要货的燃眉之急，也将为联发科尽快带来干系古迹 进献 。

首先 需要阐明的是，联发科可以大概在云端ASIC市场站稳脚跟，焦点竞争力在于其SerDes（串行器/解串器）技术。在本年的英伟达GTC大会上，联发科显现 了其Premium ASIC计划服务，表现其与英伟达的互助已扩大 至IP范畴。

联发科的SerDes技术涵盖芯片互连、高速I/O、先进封装与内存整合。其112Gb/s DSP基于PAM-4吸收器，在4纳米FinFET制程上实现超过52dB消耗补偿，意味着更低的旗帜灯号 衰减和更强的抗干扰特征 。现在联发科更推出专为数据中央利用的224G SerDes，并已完成硅验证。

事实上，除了这两天曝出的谷歌的TPU订单，联发科此前在云服务商市场也取得了突破。据调研机构指出，部门云服务提供商（CSP）已在评估英伟达及联发科IP组合的定制化计划芯片。报道表现，联发科即将获得 Meta一款2纳米工艺ASIC的大额订单，该芯片代号为Arke，专注于后练习和推理功能，可能在2027年上半年实现量产。

值得一提的是，此前联发科还公布与英伟达互助计划GB10 Grace Blackwell超等芯片，该芯片将为新推出的NVIDIA DGX Spark提供动力。GB10接纳了联发科在计划节能、高机能 CPU、内存子体系和高速接口方面的专业知识。

联发科CEO蔡力行也泄漏 ，计划复杂度更高的接续专案已在举行，估计 2028年起进献 营收。此外，公司连续积极与第二家超大范围 数据中央业者洽商新的数据中央ASIC专案，预期未来干系业务将快速成长。

站在手机芯片厂商的角度，其实并不难理解联发科转向ASIC的缘故原由。作为一家芯片计划公司，联发科现在在手机芯片市局面临激烈竞争，利润率受到挤压，而ASIC计划服务能为联发科提供了更高的利润率和更安定 的客户关系，成为其摆脱手机芯片红海竞争的症结 突破口。

当联发科在云端ASIC市场劳绩订单时，同为手机芯片巨擘 的高通却显得焦虑不安。这种焦虑并非无缘无故——它源于对单一业务模式的恐惧，源于手机市场增加 放缓的现实，更源于错失落 AI时代 机会的危机感。

掀开 高通2025财年第四季度的财报，外貌上看古迹 并不算差：

手机芯片业务营收69.6亿美元，增加 14%，汽车芯片业务营收10.5亿美元，增加 17%，物联网业务18.1亿美元，增加 7%，授权业务营收下滑7%至14.1亿美元，总营收到达112.7亿美元，同比增加 10%，超越 市场预期。

但美丽的增加 数字背后隐蔽着巨大的隐忧。手机业务仍旧占据高通营收的62%以上，汽车和物联网业务虽然在增加 ，但与手机业务比拟 仍旧小一个数量级。更严峻的是，全球智妙手 机市场已经趋于饱和，增加 率逐年放缓，竞争对手的产品也在不绝增强。称汽车和物联网为“三大支柱”之二有些牵强——手机业务还是重要支柱，其他两个业务充其量只是辅助支柱。

现在而言，全球智妙手 机市场早已进入成熟期，出货量增加 放缓，产品同质化加剧；同时，联发科在高端SoC上连续迫近，苹果加快推动 自研调制解调器，进一步削弱高通在iPhone阵营的长期必定 性。一旦手机业务承压，高通团体营收与利润结构将面临体系性袭击 。

此外，高通的高利润率的授权业务当季营收同比下滑7%，在全球OEM强化自研、专利协定 趋于重新 谈判 的配景下，这一“现金牛”的增加 动能正在削弱，也对团体利润结构带来了埋伏的压力。

更令管理层焦虑的是节奏题目。当博通、Marvell等公司已在定制AI芯片、云端算力和高速互连范畴拿下实质性大单，联发科经由历程 ASIC计划服务获得 谷歌TPU订单时，高通仍旧重要被市场视为“手机芯片公司”，在AI算力版图中尚未形成清楚的收入进献 。

正因云云，高通开始反复强调“端侧 + 云侧”的双线AI结构，从骁龙平台的端侧AI本领，延长 至汽车、IoT，再到计划于2026年、2027年推出的AI200与AI250服务器级加快芯片，试图跳脱手机红海，进入更高天花板的算力市场。

但题目恰恰在于——在AI真正形成规 模性收入之前，高通仍必须依赖一个增加 见顶、竞争加剧的手机市场来支撑 当下的财报。这也是2025财年所袒露出的最大短板：

财务体现稳健，却缺乏结构性平安 垫；战略方向清楚，但业务重心尚未完成切换。

面临AI业务收入进献 不足、增加 引擎单一的现实，高通在过去几年其实经由历程 在汽车方面的投入取得了不错的结果，但公司好像还没充足的平安 感。在2025年，他们明显 加快了经由历程 并购补齐本领短板的节奏，试图以资源换韶光 ，为其AI转型争取窗口期：

2025年3月，高通公布收购边缘AI技术公司Edge Impulse；2025年6月，高通公布以24亿美元收购SerDes（串行器/解串器）IP领导者Alphawave Semi；2025年10月，高通公布收购开源硬件和软件专业公司Arduino；2025年12月，高通公布收购RISC-V技术初创公司Ventana Micro Systems……

此时新的题目也跟着 浮现：单靠“买买买”，就能办理题目吗？

事实上，高通对收购计谋的信心，很洪流平上源于2021年对Nuvia的告成 收购。

2021年，高通斥资14亿美元收购了由前苹果芯片架构师创立的初创公司Nuvia，获得 了定制的、兼容Arm架构的Oryon CPU焦点架构。这笔收购被证实是高通比年来最告成 的投资之一。2024年，高通依靠 骁龙X系列处置惩罚器中的Oryon芯片，重振了其在PC市场的雄风，让高通看到了摆脱手机单一业务的可能性。

Oryon的大获告成 好像让高通管理层信赖：经由历程 收购获得 症结 技术，比自主研发更快、更有用。

但比较 后我们就能发现，与收购Nuvia差别，2025年的收购更多办理的是“本领是否齐备”的题目，无论是Edge Impulse、Arduino，还是Ventana，它们的价值都高度依赖于后续产品整合和生态放大，实质 上并不克不及 直接帮助增加营收；而Alphawave虽能明显增强高通在AI服务器芯片上的技术底座，但真正转化为范围 化收入，仍需等候AI200、AI250等产品在2026年之后落地。

这意味着，高通本年的收购还在办理从无到有的题目，无法在短期内转变 公司的现金流与利润仍旧高度依赖手机业务的事实，它们更像是在为未来下注，而不是为当下解围。

这也让我们不禁想起2013-2014年摆布 的英特尔。

2013年，保罗·欧德宁在继承CEO八年后卸任，布莱恩·科再奇接任CEO。其时英特尔的古迹 堪称辉煌：2013年底销售 额为527.1亿美元，业务收入为122.9亿美元，净利润为96.2亿美元，毛利率高达59.8%，其无疑是其时势迹 最好的半导体公司之一。

然而，科再奇深感危机四伏。公司的大部门销售 额来自PC客户端业务（PCCG：销售 额330.4亿美元，业务利润118.3亿美元）和数据中央业务（DCG：销售 额112.4亿美元，业务利润51.6亿美元），这意味着公司对x86处置惩罚器的依赖水平极高，非x86处置惩罚器干系的销售 额仅为40.9亿美元，业务吃亏 高达24.5亿美元。

科再奇与英特尔董事会在任期初期便达成 了一个高度整洁 、也极为严峻的判定：一旦x86出现 结构性题目，英特尔将失 保存 基础 。正是在这一共识之下，英特尔选择以并购作为最激进、也是最直接的自救路径，试图经由历程 外延式扩大 为公司探求新的增加 曲线与技术支点。

从2013年5月科再奇出任CEO，到2018年6月黯然离任的五年间，英特尔累计收购了约25至26家企业和业务部门，覆盖网络处置惩罚、FPGA、AI盘算、视觉感知与主动驾驶等多个方向。其中较具代表性的生意业务包括：2014年以6.5亿美元收购LSI Axxia，2015年以3.45亿美元收购Lantiq，同年以高达167亿美元拿下FPGA巨擘 Altera；2016年相继收购Nervana Systems（约3.5–4.5亿美元）与Movidius（4亿美元），并在2017年以153亿美元完成对Mobileye的重磅并购。仅这些公开披露的生意业务，累计金额就已高达约337–338亿美元。

那么，这些巨额投资产生了什么贸易成果呢？谜底 令人沮丧：唯一剩下的成果是Movidius的AI引擎仍旧被用于Core Ultra系列产品中，别的的投资根本上都浪费失落 了。Altera在分拆后以87.5亿美元的代价将51%股份出售给Silver Lake，Mobileye在2022年IPO时估值约为170亿美元，财务上虽然没有吃亏 ，但考虑到通货膨胀等因素 ，实际上就是赔本 生意业务。

对于英特尔而言，收购失落 败的根本 缘故原由在于：试图经由历程 收购来办理战略方向不清楚的题目。当公司不知道未来的方向在哪里时，就经由历程 买买买来覆盖所有可能性，结果是资源 疏散 、整合失落 败、战略迷失落 。

将高通的现状与当年科再奇时代 的英特尔对照来看，会发现两者在战略焦虑层面出现出惊人的相似性。两家公司都高度依赖单一焦点业务——英特尔押注x86架构，高通几乎将命运运限 系于手机芯片；一旦这一基础 动摇，全部 公司都会承压。正因云云，双方在古迹 尚未崩塌之际，管理层就已清楚感知危机，并选择经由历程 密集收购来加快多元化结构，试图在最短韶光 内培育新的业务支柱，以对冲焦点业务可能出现 的体系性风险。

但在实行路径与所处环境上，高通与英特尔的景况 已然差别。英特尔在五年内豪掷337–338亿美元，收购25–26家公司，下注激进却整合成效有限；比拟 之下，高通的并购明显 更加抑制 ，已披露的最大生意业务仅为24亿美元收购Alphawave，同时在Nuvia的整合上显现出更强的实行力，Oryon CPU已告成 实现贸易化落地。更重要的是，高通所面临的是一场路径更为清楚的AI海潮，比拟 英特尔当年应对移动互联网袭击 时的犹疑与错位，当前的市场机会更加明白、需求也更具必定 性。

但真正的牵挂在于：高通能否找到清楚的战略方向？

从2025年的一系列动作来看，谜底 并不乐观。高通AI芯片业务实际希望相称缓慢。本年5月，高通公布与沙特阿拉伯的Humain公司互助，为该地区的数据中央提供AI推理芯片。Humain承诺部署最多可利用200兆瓦电力的体系。但除此之外，高通尚未公布其他重要客户。

而在收购规划上，高通同时在物联网（Arduino、Edge Impulse）、PC（Oryon）、服务器（Alphawave、Ventana）、AI芯片（AI200/AI250）等多个方向发力，但每个方向都缺乏充足的资源 投入和清楚的路线图。

以Alphawave收购为例。高通花费24亿美元收购这家SerDes IP供应商，理由是补齐数据中央症结 IP。这个逻辑看似创建——高通确实需要SerDes技术来进军数据中央市场。但题目在于，Alphawave不只是IP公司，它还有ASIC计划服务业务。高通是否真的计划进军ASIC计划服务市场，与博通、联发科竞争？假如是，为安在新闻稿中只字未提？假如不是，那么这部门业务的工程师将成为推动 高通自身服务器业务的瓶颈。

这种战略含糊性，正是英特尔当年的题目地点。

假如把联发科与高通直接对照，会发现两条截然差别的路径。联发科选择的是一条“窄而深”的路线：在云端 AI 芯片海潮中并不追责备面铺开，而是牢牢锁定 ASIC 计划服务这一细分赛道，把 SerDes 等症结 本领做到极致，并经由历程 与台积电的深度协同，将技术本领转化为可量产、可交付的产品。更重要的是，它并未急于扩大 边界，而是围绕谷歌、Meta 等头部客户连续打磨方案，从第一代产品稳步推动 到下一代，在真实订单和长期互助中创建起本身的地位 。

反观高通，则更像是在多重不必定 性中反复试探方向。频仍的收购动作外貌上覆盖了物联网、边缘 AI、EDA、互连等多个环节，但缺乏一条清楚的主线将这些资产真正串联起来，协同效应始终含糊。AI200、AI250 等产品推动 节奏落伍于竞争对手，症结 客户背书迟迟未现；业务版图凌驾 PC、服务器、AI 芯片和物联网，却始终未能在任何一个新范畴形成决议 性突破。

联发科与高通的分化，折射出 AI 时代 半导体竞争的根本逻辑正在产生 变革。专注每每胜过多元，真正的护城河来自对焦点技术的连续深挖；客户关系的重要性正在超过单一产品，定制化本领和长期协作比“规格领先”更能带来必定 性收入；实行与交付比宏大的战略叙事更症结 ，而收购本身从来不是谜底 ，整合本领才决议 成败。

韶光 窗口正在敏捷收窄。当联发科已经开始从谷歌 TPU 干系订单中获得 真金白银的回报时，高通仍在为 2026 年、2027 年的产品节奏做准备。在 AI 芯片如许高度竞速的市场中，这种韶光 差很可能直接转化为机会本钱。

AI 时代 的竞争，早已不只是技术参数的比拼，而是战略选择、实行屈从 和生态整合本领的综合比力。联发科的希望与高通的焦虑，正是这场比力最直观的注脚。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者小我 概念 ，半导体行业观察转载仅为了传达一种差别的概念 ，不代表半导体行业观察对该概念 附和或支撑 ，假如有任何异议 ，欢迎联系 半导体行业观察。